【產(chǎn)通社，3月28日訊】佛山市國星光電股份有限公司（Nationstar；證券代碼：002449）2015年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入183,851.56萬元，較上年同期增長19.15%；營業(yè)利潤14,556.47萬元，較上年同期增長16.02%。作為國內(nèi)顯示屏封裝龍頭，其擁有專業(yè)的LED封裝技術(shù)基礎(chǔ)，主要產(chǎn)品分為外延芯片（包括各種功率及尺寸的LED芯片產(chǎn)品）、器件類產(chǎn)品（包括顯示屏用器件產(chǎn)品、白光器件產(chǎn)品）、組件類產(chǎn)品（包括顯示模塊與背光源）及照明應(yīng)用類產(chǎn)品（包括光源與燈具產(chǎn)品等）。

新產(chǎn)品開發(fā)方面，公司開發(fā)了EMC3030等器件，滿足了高端電視產(chǎn)品背光源的要求；開發(fā)了紫外、紅外、車用等系列LED器件新產(chǎn)品，拓展了LED的細(xì)分新市場及高附加值應(yīng)用領(lǐng)域；在國內(nèi)率先采用薄膜陶瓷襯底的CSP封裝，極大解決了普通CSP在應(yīng)用中存在的技術(shù)難題；開發(fā)了基于陶瓷和藍(lán)寶石兩種基板的燈絲產(chǎn)品；繼續(xù)完善了能夠?qū)崿F(xiàn)0.06W-1W全功率覆蓋、多壓降選擇的2835大平臺(tái)系列化產(chǎn)品；開發(fā)了小尺寸戶內(nèi)小間距高密0808、戶外高防高密1921器件，實(shí)現(xiàn)了真正的戶內(nèi)P2/戶外P4以下小間距高密顯示屏，繼續(xù)保持了國內(nèi)顯示領(lǐng)域LED封裝的領(lǐng)先地位；開發(fā)了高端顯示用的Reestar系列3535、2727器件，為高端戶外/戶外租賃提供了具有競爭力的產(chǎn)品；發(fā)布方形全塑T5支架系列，繼續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)暗槽無影T5支架市場；推出了成本優(yōu)化版的T5-JE國風(fēng)等多個(gè)系列產(chǎn)品，改進(jìn)了T8燈管、面板燈、天花燈等產(chǎn)品的工藝流程，全方面地降低了產(chǎn)品成本；公司控股子公司國星半導(dǎo)體倒裝45mil大功率芯片，光效達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先水平并投入量產(chǎn)。

全球化發(fā)展方面，獲得豐田白光LED專利授權(quán)，成為B.O.S.E聯(lián)盟授權(quán)的白光LED制造商與供應(yīng)商，不斷完善核心專利布局及提高品牌的國內(nèi)外知名度；成立了德國子公司，進(jìn)一步加強(qiáng)公司對德國及歐盟市場的開發(fā)和服務(wù)，拓展照明流通渠道與工程渠道，完善全球化戰(zhàn)略布局，加深國際化合作。

組織管理機(jī)構(gòu)建設(shè)方面，公司在現(xiàn)有運(yùn)作事業(yè)部管理模式成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化、延伸和推廣，撤銷了電子制造事業(yè)部并適時(shí)成立CHIP LED事業(yè)部，進(jìn)一步細(xì)化RGB器件事業(yè)部，將RGB器件事業(yè)部下屬制造部拆分成戶內(nèi)RGB、戶外RGB和小間距RGB三個(gè)制造部以專注細(xì)分領(lǐng)域、提高產(chǎn)品專業(yè)化程度及市場反應(yīng)速度，實(shí)現(xiàn)整體做大做強(qiáng)。

產(chǎn)業(yè)鏈完善方面，繼續(xù)推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展，通過立足內(nèi)生增長與外延并購雙輪驅(qū)動(dòng)的策略，強(qiáng)化技術(shù)、資本與產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的有效結(jié)合，不斷打造產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，提高公司核心競爭力。

目前，公司建立了二級(jí)研發(fā)體系，團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大、軟硬件資源充足，在上中下游均有優(yōu)秀的技術(shù)力量，在新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝技術(shù)、行業(yè)前瞻方向儲(chǔ)備等方面形成了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。尤其是作為顯示屏器件封裝的龍頭企業(yè)，在國內(nèi)是小間距顯示器件最早開發(fā)及大批量生產(chǎn)的廠家之一，目前已經(jīng)擁有1515、1010、0808等系列化產(chǎn)品，戶外表貼產(chǎn)品有3535、2727以及即將推出的適用于P4以下戶外高密屏的2121。同時(shí)，公司正往性價(jià)比更具潛在優(yōu)勢的倒裝芯片CSP封裝方向發(fā)展，繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)潮流。

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