【產(chǎn)通社，1月6日訊】北京同方微電子有限公司（Beijing Tongfang Microelectronics Co. Ltd., TMC）官網(wǎng)消息，其采用華虹半導(dǎo)體110nm工藝自主研發(fā)的THD88/M2064芯片獲得由挪威SERTIT認(rèn)證機(jī)構(gòu)頒發(fā)的國(guó)際CC EAL4+安全認(rèn)證證書。這是國(guó)內(nèi)首款在PP0084保護(hù)輪廓下通過(guò)CC認(rèn)證的智能卡安全芯片，相比2007年發(fā)布的PP0035保護(hù)輪廓，2014年發(fā)布的PP0084保護(hù)輪廓安全要求更高，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)保護(hù)更為全面。CC證書的獲取標(biāo)志著同方微電子的金融安全芯片的設(shè)計(jì)管理流程符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，安全技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

同方微電子總裁段立先生表示：“非常高興看到我們新一代的THD88芯片獲得國(guó)際CC EAL4+安全認(rèn)證。這代表同方微電子目前的金融IC卡芯片安全設(shè)計(jì)水平已然達(dá)到了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并已具備向全球金融支付和安全應(yīng)用市場(chǎng)供貨的實(shí)力，將使我們的產(chǎn)品能夠覆蓋更高安全應(yīng)用的各種領(lǐng)域，尤其是為目前正在逐步推廣的金融IC卡國(guó)產(chǎn)化工作進(jìn)一步增加了安全保障，為政府和商業(yè)銀行對(duì)使用以同方微電子為代表的國(guó)產(chǎn)安全芯片增強(qiáng)了信心。我們將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，繼續(xù)提升各項(xiàng)安全技術(shù)，加速技術(shù)創(chuàng)新，不斷推出更加安全、性能更好的芯片！”

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行董事、總裁王煜先生表示：“祝賀同方微電子在該領(lǐng)域取得重大突破。這是雙方在金融IC卡安全芯片合作方面的一次重磅發(fā)力，同時(shí)再次印證了華虹半導(dǎo)體非易失性存儲(chǔ)工藝的高安全性和高可靠性。華虹半導(dǎo)體是世界上最大的智能卡IC代工者，我們將與客戶攜手合作，持續(xù)進(jìn)行工藝技術(shù)創(chuàng)新，共同迎接金融IC卡大時(shí)代的到來(lái)！”

本次認(rèn)證，同方微電子選擇與全球領(lǐng)先的獨(dú)立第三方安全測(cè)試機(jī)構(gòu)荷蘭Brightsight實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行合作。該測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)擁有30多年安全評(píng)估經(jīng)驗(yàn)，是世界上唯一一家獲得多個(gè)國(guó)家認(rèn)可、能夠獨(dú)立完成通用標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)和評(píng)估的實(shí)驗(yàn)室。Brightsight實(shí)驗(yàn)室對(duì)同方微電子THD88芯片生命周期各個(gè)階段的安全功能和安全保證進(jìn)行了充分的調(diào)查、分析和取證，并在模擬、仿真的環(huán)境下進(jìn)行獨(dú)立性測(cè)試和穿透性測(cè)試，確認(rèn)芯片符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的安全功能要求和安全保證要求。

此次獲得國(guó)際CC安全認(rèn)證證書的THD88芯片，是基于國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的高可靠性110nm eEEPROM工藝以及同方微電子高安全平臺(tái)設(shè)計(jì)，支持國(guó)際RSA/DES和國(guó)密雙算法體系，具備超大硬掩膜ROM空間，可提供快速掩膜服務(wù)，該芯片特別適用于金融IC卡、居民健康卡、移動(dòng)支付和電子護(hù)照等安全應(yīng)用領(lǐng)域。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.tsinghuaic.com。    （完）