【產(chǎn)通社，12月16日訊】博通公司（Broadcom；NASDAQ：BRCM）消息，其WICED CORE ELP增強(qiáng)型低功耗（ELP）多協(xié)議藍(lán)牙/802.15.4組合SoC系列可為原始設(shè)備制造商（OEM）實(shí)現(xiàn)低功耗物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品及應(yīng)用提供理想平臺(tái)。

博通無(wú)線連接業(yè)務(wù)部產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Brian Bedrosian表示：“博通可通過(guò)最新的WICED CORE ELP系列在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。除了實(shí)現(xiàn)多協(xié)議支持外，我們還可幫助OEM廠商及開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并將低功耗解決方案整合在小型封裝中�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


WICED CORE ELP藍(lán)牙系列可為各種廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高級(jí)技術(shù)，其中包括同步多協(xié)議支持、業(yè)界首個(gè)適用于通信SoC的40nm閃存存儲(chǔ)器、低功耗以及通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)等。通過(guò)把更快的處理器速度、FPU及DSP庫(kù)、更多的應(yīng)用RAM和重要的閃存存儲(chǔ)器等一系列集成在一顆指甲蓋大小的芯片上，博通不僅可幫助OEM廠商創(chuàng)建更復(fù)雜的應(yīng)用，而且相比現(xiàn)有的解決方案，后者還能采用一款適用于更廣產(chǎn)品的無(wú)線 MCU。

WICED CORE ELP包括：BCM20719——支持藍(lán)牙及Bluetooth Smart協(xié)議；BCM20729——支持Zigbee和6LoWPAN協(xié)議；BCM20739——支持藍(lán)牙、Bluetooth Smart和IEEE 802.15.4協(xié)議。WICED CORE ELP系列的主要特性：
 ·支持FPU和DSP擴(kuò)展的ARM Cortex CM4 MCU和高達(dá)100MHz的時(shí)鐘速度；
 ·面向簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)、可與移動(dòng)設(shè)備及Mesh網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫連接的通用平臺(tái)；
 ·支持復(fù)雜應(yīng)用的512KB RAM；
 ·用于編程和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的1MB閃存存儲(chǔ)器，并支持無(wú)線更新；
 ·集成藍(lán)牙、Bluetooth Smart及Zigbee 3.0軟件協(xié)議棧；
 ·高級(jí)睡眠及延時(shí)管理電路；
 ·高性能射頻（RF）；
 ·符合藍(lán)牙4.2規(guī)范；
 ·支持包括高精度A/D轉(zhuǎn)換器在內(nèi)的廣泛IO接口技術(shù)；支持可連接至外部非易失性存儲(chǔ)器、外設(shè)IC和傳感器的UART、SPI、Quad-SPI和串行控制接口；
 ·用于測(cè)量傳感器輸入和電池電量等的片上多通道ADC；
 ·支持RSA、MD5、ECC和安全元件的片上AES 256加密引擎；
 ·本機(jī)支持A4WP和Airfuel無(wú)線充電。


供貨與報(bào)價(jià)


WICED CORE ELP系列現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com。（凌穎，科聞100）    （完）