【產(chǎn)通社，11月29日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）官網(wǎng)消息，其申報(bào)的由徐緩、王強(qiáng)、黃建國(guó)等人發(fā)明的兩項(xiàng)專利于11月喜獲專利證書，分別為“一種提高超長(zhǎng)高頻線路板孔位加工精度的方法”和“一種盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法”。

孔位精度的發(fā)明在PCB行業(yè)中有效提高了超長(zhǎng)高頻線路板的鉆孔精度，改善了前期偏孔嚴(yán)重而導(dǎo)致無(wú)法裝配，信號(hào)干擾嚴(yán)重的問(wèn)題，提升了超長(zhǎng)高頻線路板的合格率，同時(shí)提升了企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量，降低了產(chǎn)品的報(bào)廢問(wèn)題；電流保護(hù)方面的發(fā)明在PCB行業(yè)對(duì)盲孔板進(jìn)行電鍍時(shí)，通過(guò)單面電流保護(hù)，能夠一次性實(shí)現(xiàn)孔銅和表銅的電鍍厚度要求，有效滿足了產(chǎn)品的功能及性能，縮短了加工工藝流程，節(jié)約了成本，提升了生產(chǎn)效率。

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