德州儀器(TI)日前宣布,計(jì)劃在其最先進(jìn)的高性能45納米芯片產(chǎn)品的晶體管中采用高k材料。多年以來(lái),人們一直考慮用高k介電層來(lái)解決漏電或耗用功率問(wèn)題,隨著晶體管日趨小型化,這一問(wèn)題已變得日益嚴(yán)重。與通常采用的硅氧化層(SiO2)柵介電層相比,該技術(shù)可使TI將單位芯片面積的漏電量降低30多倍。此外,TI的高k技術(shù)選擇還能提供更高的兼容性、可靠性以及可擴(kuò)展性,有助于通過(guò)45納米與32納米工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)提供大批量、高性能與低功耗的半導(dǎo)體解決方案。
近十年來(lái),TI一直致力于技術(shù)研發(fā)的前沿領(lǐng)域,高k技術(shù)將不斷推動(dòng)數(shù)字CMOS縮放技術(shù)發(fā)展,成功實(shí)現(xiàn)向尺寸更小工藝技術(shù)的過(guò)渡,以此解決我們所面臨的技術(shù)障礙。通過(guò)45納米高k技術(shù)推動(dòng)技術(shù)發(fā)展,TI致力于為客戶(hù)不斷推出高性能、低功耗的低價(jià)位產(chǎn)品。
TI的45納米工藝
去年6月,TI發(fā)布了45納米工藝技術(shù)的細(xì)節(jié),該工藝采用193納米濕法光刻技術(shù),可使每個(gè)晶圓的產(chǎn)出數(shù)量提高一倍。通過(guò)采用多種技術(shù),TI將SoC處理器性能提高了30%,并同時(shí)降低了40%的功耗。TI計(jì)劃于2007年開(kāi)始提供45納米無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品樣片,首批產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間定于2008年年中。高k介電層將被引入到45納米工藝的后續(xù)版本中,用于TI最高性能的產(chǎn)品。
多種45納米解決方案不僅可滿(mǎn)足客戶(hù)獨(dú)特的最終產(chǎn)品要求,同時(shí)還為創(chuàng)建靈活的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案提供了豐富的選項(xiàng)。這些選項(xiàng)包括一種低功耗技術(shù),其能夠在延長(zhǎng)便攜式產(chǎn)品電池使用壽命的同時(shí),為高集成度的SoC設(shè)計(jì)方案提供足夠的高性能,以支持高級(jí)多媒體功能。中端工藝技術(shù)支持TI DSP與高性能ASIC庫(kù),能夠滿(mǎn)足通信基礎(chǔ)局端產(chǎn)品需求。此外,作為率先采用高k材料的工藝,最高性能的45納米技術(shù)選項(xiàng)還支持MPU級(jí)別的性能。
氮氧化鉿硅(HfSiON)技術(shù)概覽
TI將先利用化學(xué)氣相沉積工藝(CVD)實(shí)現(xiàn)氧化鉿硅(HfSiO)薄膜,然后通過(guò)和氮等離子體的反應(yīng)來(lái)形成氮氧化鉿硅。鉿介電層在降低漏電方面的優(yōu)勢(shì)是公認(rèn)的,但此前該技術(shù)的實(shí)施一直遇到障礙。這些問(wèn)題包括與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的兼容性,以及與此前發(fā)布的基于SiO2的柵極介電層在載體遷移率與閾值電壓穩(wěn)定性方面的匹配。不過(guò),通過(guò)nitrided CVD技術(shù),TI能在不影響其它關(guān)鍵參數(shù)的情況下解決漏電問(wèn)題,確保新技術(shù)的性能不亞于SiO2柵介電層。與其它采用SiO2材料的技術(shù)相比,TI方案大幅降低了漏電量。
CVD HfSiON薄膜的氮化處理工藝還提供了可擴(kuò)展性,以支持32納米節(jié)點(diǎn)對(duì)高性能、低功耗以及柵極長(zhǎng)度的要求。通過(guò)向典型CMOS柵極疊層工藝添加模塊,HfSiON整合性能已通過(guò)驗(yàn)證,其遷移率可達(dá)到二氧化硅通用遷移率的90%,等效氧化層厚度(EOT)小于1納米。而且同時(shí)在不犧牲可靠性或明顯增加成本的前提下,它還可以顯著降低漏電流。HfSiON可實(shí)現(xiàn)薄膜合成的精確調(diào)節(jié)、嚴(yán)格控制以及高產(chǎn)出量, 非常適合大批量制造。
TI廣泛的研究工作包括HfSiON柵介電層薄膜的合成、工藝優(yōu)化以及特性等。此外,TI的上述技術(shù)均與其45納米金屬柵極技術(shù)全面兼容。進(jìn)一步信息,請(qǐng)查詢(xún)http://www.ti.com.cn;了解TI產(chǎn)品,請(qǐng)撥打TI半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線(xiàn)電話(huà):800-820-8682。
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