【產(chǎn)通社，11月17日訊】Qorvo公司（Nasdaq: QRVO）官網(wǎng)消息，在10月11-14日于路易斯安那州新奧爾良市舉行的第37屆年度會(huì)議（2015 IEEE CSICS）上，其高級(jí)研究員Charles Campbell擔(dān)任主席。Qorvo是IEEE化合物半導(dǎo)體集成電路研討會(huì)的最大贊助商。本屆CSICS有眾多行業(yè)專(zhuān)家到場(chǎng)，并舉辦多場(chǎng)演講，涉及領(lǐng)域包括GaAS IC技術(shù)、單片微波集成電路設(shè)計(jì)以及GaN、INP、SiGe、納米級(jí)CMOS和各種新興技術(shù)。

Qorvo的資深專(zhuān)家將在2015 IEEE CSICS期間探討了Qorvo的光纖傳輸技術(shù)、MMIC設(shè)計(jì)和應(yīng)用設(shè)備，以及GaN HPA和HEMT技術(shù)。在10月13日來(lái)自Qorvo的Elias Reese參與了“硅上GaN還是SiC上GaN或GaN？”專(zhuān)題研討會(huì)，共同辯論硅GaN和碳化硅GaN技術(shù)在成本、性能、可靠性和商業(yè)市場(chǎng)以及非商業(yè)市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)缺點(diǎn)。

10月14日來(lái)自Qorvo的Charles Campbell參與了主題為“多物理仿真：完美的精度還是糟糕的集成？”的專(zhuān)題討論會(huì)，討論多物理集成電路仿真的案例、實(shí)現(xiàn)高效多物理集成電路仿真的不同方案，以及當(dāng)前方案的局限性和未來(lái)需要的進(jìn)一步發(fā)展。

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