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Sequans賽肯通信的LTE Cat0/Cat1芯片采用芯原ZSP540核
2015/10/23 10:15:59     

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【產(chǎn)通社,10月23日訊】芯原股份有限公司(VeriSilicon)消息,賽肯通信股份有限公司(Sequans;NYSE:SQNS)的Calliope LTE芯片平臺采用了其Quad-MAC ZSP540核。

賽肯通信首席運營官Bertrand Debray表示,“基于LTE技術(shù)的IoT市場發(fā)展?jié)摿薮蟆N覀冃枰粋容易擴展的DSP核來滿足我們成本敏感、功耗嚴格的面向M2M和IoT的StreamliteLTE系列產(chǎn)品的需求。賽肯通信功能豐富的移動計算產(chǎn)品StreamrichLTE長期采用了芯原的ZSP數(shù)字信號處理器核;谝酝晒Φ暮献鹘(jīng)驗,我們的Calliope芯片組樂于再次選擇ZSP解決方案。我們對ZSP核的易用性和效能,以及芯原為客戶所提供的強大的技術(shù)支持印象深刻。ZSP解決方案較目前市面上其他的DSP核具有很強的競爭優(yōu)勢!

芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士對此評論道,“我們很高興能與賽肯通信就這些創(chuàng)新的、囊括各種獎項的、采用芯原ZSP數(shù)字信號處理器核的優(yōu)秀解決方案進行合作。采用LTE Cat0/Cat1連接技術(shù)的IoT市場是一個重要的快速增長的市場。賽肯通信Calliope這類高能效、低成本的解決方案將很好地引領(lǐng)該市場的發(fā)展。芯原可擴展的ZSP架構(gòu)為M2M和IoT平臺提供了性能、功耗、成本的絕佳平衡。ZSP核易于采用,在芯原強大的技術(shù)支持和靈活的設(shè)計服務(wù)下,可幫助客戶加快產(chǎn)品上市!


產(chǎn)品特點


賽肯通信是領(lǐng)先的低成本、高能效單模LTE芯片解決方案供應(yīng)商。作為全球最具經(jīng)驗的專業(yè)4G技術(shù)提供商之一,賽肯通信自2006年起就開始采用芯原ZSP數(shù)字信號處理器(DSP)核,以滿足小尺寸與低功耗的需求。Calliope LTE芯片是賽肯通信面向M2M(Machine to Machine)和物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)設(shè)備的StreamliteLTE產(chǎn)品線的成員之一。Calliope已獲得Verizon Wireless的認證,并于近期贏得了《Connected World》雜志的“IoT創(chuàng)新”大獎,以及媒體“Light Reading”所頒發(fā)的“最具創(chuàng)新的IoT/M2M戰(zhàn)略”之“Leading Lights 2015”大獎。

芯原是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)提供商,擁有豐富的半導(dǎo)體IP,并在全球擁有眾多重量級客戶。目前全球范圍內(nèi)已出貨超過10億片基于芯原ZSP核的產(chǎn)品。ZSP540是芯原可授權(quán)的ZSP產(chǎn)品線中的Quad-MAC數(shù)字信號處理器核。

 
供貨與報價


查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.verisilicon.com,以及http://www.sequans.com。    (完)
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