【產(chǎn)通社，10月19日訊】南通富士通微電子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；證券代碼：002156）官網(wǎng)消息，其日前與美國超威半導(dǎo)體​AMD公司（Advanced Micro Devices；NASDAQ股票代碼：AMD）簽署股權(quán)購買協(xié)議，通富微電擬通過收購平臺出資約3.7億美金（具體金額待交割時(shí)確定）收購超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國)有限公司和Advanced Micro Devices Export Sdn.Bhd.各85%的股權(quán)。收購?fù)瓿珊螅ǜ晃㈦娮鳛榭毓晒蓶|與AMD共同成立集成電路封測合資企業(yè)。交易尚需相關(guān)政府部門的審批，有望在2016年上半年結(jié)束。

AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）以及Gaming Console Chip（游戲主機(jī)處理器）等。封裝形式包括FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列封裝）、FCPGA（倒裝芯片針柵格陣列封裝）、FCLGA（倒裝芯片柵格陣列封裝）、MCM（多芯片組件封裝技術(shù)）等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。

合資企業(yè)將作為AMD主要的封測供應(yīng)商，繼續(xù)為AMD提供高質(zhì)量的先進(jìn)封測服務(wù)；同時(shí)，合資企業(yè)將充分利用AMD的生產(chǎn)、技術(shù)和質(zhì)量管理體系的優(yōu)勢，為國內(nèi)外有高端封測需求的客戶提供規(guī)�；�、個(gè)性化的先進(jìn)封測服務(wù)。合資企業(yè)將發(fā)展成為在高端封測領(lǐng)域有重要影響力的OSAT企業(yè)。

通富微電總經(jīng)理石磊表示，AMD擁有世界先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)，主要產(chǎn)品應(yīng)用于筆記本、臺式機(jī)、服務(wù)器、高端游戲主機(jī)、云計(jì)算中心等高端領(lǐng)域，與通富微電自主研發(fā)的適用于通信及消費(fèi)市場的倒裝芯片封測技術(shù)形成互補(bǔ)，將顯著提升通富微電倒裝芯片封測技術(shù)，使得通富微電能夠提供封裝品種最為完整的倒裝芯片封測服務(wù)。這些技術(shù)與通富微電已經(jīng)在規(guī)模量產(chǎn)的Bumping（凸點(diǎn)制造）技術(shù)相配合，將顯著提升通富微電在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。這也使通富微電更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。通過投資與AMD成立合資企業(yè)，有利于通富微電提升國際影響力及行業(yè)地位，從而加快建成世界一流封測企業(yè)。

AMD的高級副總裁兼CFO Devinder表示，AMD將持續(xù)戰(zhàn)略革新，通過創(chuàng)建合資企業(yè)，將AMD擁有的大規(guī)模封測工廠以及具有豐富經(jīng)驗(yàn)的員工與通富微電在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的外包專長結(jié)合起來。通富微電是我們理想的合作伙伴，對交易完成后合資企業(yè)的運(yùn)營已制定目標(biāo)及商業(yè)計(jì)劃，會(huì)帶領(lǐng)合資企業(yè)走向成功。
 
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