【產(chǎn)通社，10月16日訊】華潤微電子有限公司（China Resources Microelectronics Limited）官網(wǎng)消息，其旗下無錫華潤安盛科技有限公司成功運(yùn)用EoPlex CSI平臺(tái)，為客戶提供具有優(yōu)質(zhì)電熱性能的封裝方案。EoPlex是世界上第一家成功將3D打印技術(shù)運(yùn)用到半導(dǎo)體封裝企業(yè)。

EoPlex是目前唯一能同時(shí)將聚合物，金屬和陶瓷材料等多種材料運(yùn)用于3D打印技術(shù)的公司，CSI平臺(tái)讓QFN、QFP和BGA封裝技術(shù)在提高電、熱性能的同時(shí)大大縮小產(chǎn)品規(guī)格，降低成本。除此之外，CSI平臺(tái)還適用于多島、多芯封裝技術(shù)，例如SIP和POP封裝。

華潤安盛總經(jīng)理張小鍵表示：“CSI平臺(tái)使最薄形狀系數(shù)變得可行，并促進(jìn)了更薄，更輕和更可靠封裝的研發(fā)。華潤安盛已與EoPlex合作檢測(cè)通過并順利運(yùn)用CSI平臺(tái)，現(xiàn)已開始接受單芯片和多芯片產(chǎn)品訂單�！�

EoPlex首席運(yùn)營官，羅伯特 . 巴蓋里表示：“EoPlex 3D HVPF技術(shù)徹底脫離傳統(tǒng)3D技術(shù)，CSI平臺(tái)從QFN封裝開始改變半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。我們很高興能和華潤安盛成為合作伙伴，重塑半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，使公司能更好地應(yīng)對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)的巨大需求。”

華潤安盛已經(jīng)將CSI平臺(tái)運(yùn)用于QFN封裝，該平臺(tái)還能為消費(fèi)類、汽車和醫(yī)療產(chǎn)品領(lǐng)域的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供更好的選擇。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.crmicro.com，以及http://www.eoplex.com，或者聯(lián)系：
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