【產(chǎn)通社，9月8日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代號：2454）官網(wǎng)消息，其于2015年9月7日與立锜科技股份有限公司（Richtek Technology；臺灣證交所股票代碼：6286））簽訂意向書，將由聯(lián)發(fā)科技集團依照“公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法”，公開收購立锜科技股權(quán)。

聯(lián)發(fā)科技預(yù)定以每股新臺幣195元之現(xiàn)金作為對價公開收購立锜科技股權(quán)，最低收購數(shù)量為51,981,057股（約立锜科技已發(fā)行股份之35%），最高收購數(shù)量為75,743,826股（約立锜科技已發(fā)行股份之51%）。本公開收購?fù)瓿�，且所有相關(guān)法律程序完備后，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計進(jìn)一步取得立锜科技100%股權(quán)，目前預(yù)計在2016年第二季完成后續(xù)作業(yè)。

聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介先生表示：“聯(lián)發(fā)科技在全球手機、平板電腦、數(shù)字家庭等領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位，跨平臺的整合優(yōu)勢，提供電源管理相關(guān)產(chǎn)品巨大的成長機會。立锜科技專注在模擬芯片市場，擁有優(yōu)秀的經(jīng)營及研發(fā)團隊，提供完整的電源管理相關(guān)產(chǎn)品，滿足廣泛及多元的客戶需求。相信透過本次收購將可結(jié)合兩家公司的競爭優(yōu)勢，進(jìn)而將集團的平臺效益最大化，同時強化聯(lián)發(fā)科技在物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 相關(guān)領(lǐng)域的布局，在日益競爭且變化快速的全球半導(dǎo)體市場中，持續(xù)提升聯(lián)發(fā)科技的全球競爭力。”

立锜科技董事長邰中和先生表示：“聯(lián)發(fā)科技與立锜科技在電源管理的知識產(chǎn)權(quán)與產(chǎn)品互補性極高，合作之后，能夠在電源管理芯片市場建立領(lǐng)導(dǎo)地位；此外，各類終端產(chǎn)品的規(guī)格不斷升級，對整合型電源管理的要求也更加復(fù)雜且多樣化，加入聯(lián)發(fā)科技后，可以更有效地從系統(tǒng)平臺的角度，進(jìn)一步優(yōu)化電源管理解決方案，協(xié)助客戶推出高競爭力的產(chǎn)品，并進(jìn)一步擴大立锜科技的模擬芯片產(chǎn)品與市場版圖，增加未來營收的成長動能�！�

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