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中電廣通2015上半年集成電路封裝業(yè)務(wù)增速放緩
2015/8/28 10:45:59     

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【產(chǎn)通社,8月28日訊】中電廣通股份有限公司(股票代碼:600764)消息,其2015年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入3.69億元,同比增長18.26%,各項業(yè)務(wù)營業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn);受市場疲軟影響,集成電路封裝業(yè)務(wù)增速較一季度放緩,同時,由于市場價格競爭激烈,集成電路制造業(yè)務(wù)毛利率水平同比有所下降;計算機系統(tǒng)與分銷業(yè)務(wù)在嚴格控制業(yè)務(wù)規(guī)模的情況下,同比有所減虧,但由于市場因素及業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,導(dǎo)致計提資產(chǎn)減值準備,該業(yè)務(wù)同比利潤繼續(xù)下滑;公司積極推進成本費用管理工程,嚴格控制各項費用,期間費用同比均有所下降,尤其通過對資金和融資成本的管控,使財務(wù)費用同比降低30%。

報告期內(nèi),中電廣通積極尋找有利于公司做大做強的市場發(fā)展機會,同時基于當(dāng)前主營業(yè)務(wù)開展生產(chǎn)經(jīng)營工作。集成電路(IC)卡及模塊封裝業(yè)務(wù)按年初經(jīng)營計劃平穩(wěn)發(fā)展,已完成全年預(yù)算50%以上,六小卡和WLCSP封裝產(chǎn)能提升工作穩(wěn)步推進,中電智能卡已順利通過模塊封裝和芯片減劃EAL5+國際認證,公司不斷加強科技創(chuàng)新,完成多項智能卡及模塊封裝技術(shù)開發(fā)。計算機系統(tǒng)分銷業(yè)務(wù)正在進行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,對相關(guān)低效無效資產(chǎn)進行處理,同時,積極開拓新的業(yè)務(wù)。

目前,中電廣通已經(jīng)完成研發(fā)的項目:WLCSP封裝SIM卡模塊技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)、WLCSP模塊封裝IC卡產(chǎn)業(yè)化、金融雙界面卡自動封裝工藝技術(shù)研發(fā)工作已完成,并投入批量生產(chǎn)。另外,有多項智能卡及模塊封裝設(shè)備、工藝、技術(shù)開發(fā)工作正在進行中。

查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.cecgt.com。    (完)
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