【產(chǎn)通社，7月1日訊】澤塔儀器公司（Zeta Instruments）官網(wǎng)消息，其今天宣布，一家全球領先的臺灣半導體外包封裝測試企業(yè)（OSAT）決定采購第三臺Zeta-580全自動測量系統(tǒng)，用來對其半導體先進封裝的研發(fā)和生產(chǎn)進行監(jiān)控，主要包括2.5D 互連技術（2.5D Interconnect）和Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）。

澤塔儀器公司的首席技術官Jim Xu博士表示，“Zeta一直以來都與半導體先進封裝行業(yè)的客戶保持密切的合作，保證我們的產(chǎn)品能夠滿足這個行業(yè)不斷發(fā)展的測量需求。Zeta的Z點陣技術和多模式光學系統(tǒng)的結(jié)合，使Zeta-580具有多種無以倫比的測量能力，包括：在不去除PR的情況下對銅的高度的測量；2微米RDL尺寸的自動測量；以及鈍化層上bump的三維成像和測量。這種測量能力是目前任何其它光學測量系統(tǒng)所不具備的�！�

應用特點

移動電子設備，如智能手機將繼續(xù)推動半導體芯片的發(fā)展，使其更小、功能更強大，這些都需要先進封裝技術，尤其是2.5D互連和FOWLP。Zeta-580光學輪廓儀能夠滿足所有測量需求，可以在一個系統(tǒng)平臺上運行多個測量功能，代替其它的功能單一的多臺測量設備，極大的降低在測量機臺整體上的擁有成本。

基于Z點陣TM 3D光學成像與測量技術和多模式光學專利技術，Zeta-580光學輪廓儀提供了任何其它測量系統(tǒng)所不具備的測量能力。除了其優(yōu)異的功能，Zeta-580還實現(xiàn)了對測量設備的整合，為先進封裝工藝的研發(fā)和生產(chǎn)大幅降低了成本。

供貨與報價

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