【產(chǎn)通社，6月28日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，其獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供應(yīng)商獎(jiǎng)”。

Qualcomm Technologies是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一和全球 3G、4G及下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，此次授予中芯國際此獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰中芯國際在制造其電源管理集成電路（PMIC）方面的出色成果。中芯國際自2009年開始為Qualcomm Technologies生產(chǎn)電源管理集成電路，這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)標(biāo)志著中芯國際在技術(shù)可靠性、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)方面均有優(yōu)秀表現(xiàn)。

“我們很榮幸從Qualcomm Technologies獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，”中芯國際全球銷售及市場執(zhí)行副總裁麥克?瑞庫先生表示，“我們十分感謝Qualcomm Technologies對(duì)中芯國際的信任，作為長期的合作伙伴，我們將持續(xù)密切合作，為客戶提供成熟以及先進(jìn)的工藝制程。”

Qualcomm Technologies QCT全球運(yùn)營高級(jí)副總裁陳若文表示：“中芯國際對(duì)于Qualcomm Technologies而言是重要的供應(yīng)商，其高質(zhì)量的產(chǎn)品能夠滿足我們的需求，我們對(duì)此高度認(rèn)可。隨著我們與中芯國際的業(yè)務(wù)拓展至28納米工藝和晶圓制造服務(wù)，我們期待中芯國際在我們的供應(yīng)鏈策略中成為更加重要的合作伙伴�！�

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