【產(chǎn)通社，6月10日訊】中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司將與包括中芯國(guó)際在內(nèi)的戰(zhàn)略合作伙伴們共同開(kāi)發(fā)全系列的IoT芯片平臺(tái)，提供可配置的芯片方案，目標(biāo)是為滿足中國(guó)在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對(duì)無(wú)線智能設(shè)備的龐大需求。

基于與中芯國(guó)際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺(tái)， 建立在中芯國(guó)際55nm低漏電（LL）、超低功耗（ULP）兩個(gè)具有嵌入式閃存的工藝上，循此工藝的不斷發(fā)展演進(jìn)，能使操作電壓大幅降低，因此在動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗方面將有明顯改善，對(duì)于IoT智能家居和可穿戴式產(chǎn)品等電池供電的應(yīng)用來(lái)說(shuō)是最佳的工藝選擇。

CEVA作為燦芯半導(dǎo)體和中芯國(guó)際的IP合作方，計(jì)劃與燦芯半導(dǎo)體合作，將藍(lán)牙基帶功能和DSP內(nèi)核集成到IoT ASIC平臺(tái)中。CEVA的藍(lán)牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構(gòu)成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（雙模）等所有版本藍(lán)牙，其創(chuàng)新的低功耗架構(gòu)使其十分適用于包括復(fù)合型無(wú)線連接芯片、微控制器及應(yīng)用處理器在內(nèi)的不同領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用。對(duì)于那些需要本地智能處理能力的IoT應(yīng)用，CEVA的DSP內(nèi)核可以集成到平臺(tái)并應(yīng)用于語(yǔ)音激活、語(yǔ)音識(shí)別、傳感器融合、人臉識(shí)別及指紋識(shí)別等。為該IoT平臺(tái)提供減少處理延遲時(shí)間、增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性、提高數(shù)據(jù)傳輸效率及降低總體功耗的優(yōu)點(diǎn)。

今年四月，專注于系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司與燦芯半導(dǎo)體正式簽署SoC及SiP技術(shù)合作協(xié)議。此合作將有助于中國(guó)IoT ASIC平臺(tái)的構(gòu)建和SoC集成封裝，以實(shí)現(xiàn)傳感器、微處理器和無(wú)線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。

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