【產(chǎn)通社，6月1日訊】Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）官網(wǎng)消息，其四款通用ESD保護瞬態(tài)抑制二極管陣列（SPA Diode）解決方案占據(jù)的電路板空間更小。其中，SP1013和SP1014瞬態(tài)抑制二極管陣列符合標準0201封裝尺寸，但相比其他0201解決方案，其所需的電路板空間減少了30%，組件之間的間隙更大；SP1020和SP1021系列采用業(yè)內(nèi)最小的ESD保護封裝尺寸——01005倒裝芯片，同時其電容值比業(yè)內(nèi)類似解決方案低近78%。所有四款部件的應用包括手機、智能手機、數(shù)字攝像機、可穿戴設備、平板電腦和便攜設備。

瞬態(tài)抑制二極管陣列產(chǎn)品經(jīng)理Tim Micun表示，“這些瞬態(tài)抑制二極管陣列旨在響應無線網(wǎng)絡和可穿戴設備行業(yè)客戶的需求，他們希望同時得到最小的封裝尺寸和高水平的ESD保護性能。這些產(chǎn)品對ESD和浪涌高度免疫，有助于延長其所構成的最終產(chǎn)品的使用壽命。”

產(chǎn)品特點

所有四款產(chǎn)品均配有背對背齊納二極管，為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的電子設備提供保護。 背對背式配置可在存在交流信號時為數(shù)據(jù)或信號線路提供對稱ESD保護。這些二極管功能強大，可以在高于IEC 61000-4-2國際標準規(guī)定的最高級別（4級，8KV接觸放電）情況下，安全吸收反復性ESD放電，無需擔心其性能的減退。

新的瞬態(tài)抑制二極管陣列具備以下關鍵優(yōu)勢：
 ·SP1013和SP1014系列的封裝尺寸小于0201（僅0.52×0.27mm），產(chǎn)品間距為0.25mm，相比其他0201款解決方案占據(jù)的電路板空間更小。
 ·SP1020和SP1021系列的01005倒裝芯片封裝（0.181×0.230×0.440mm）為業(yè)內(nèi)最小，有助于節(jié)省印刷電路板空間并削減成本。
 ·瞬態(tài)抑制二極管陣列具有高度ESD免疫能力和優(yōu)越的防護性能，能夠為電路設計師提供更多設計余量，并提升最終產(chǎn)品在實際應用中的可靠性。
 ·SP1020和SP1021系列的動態(tài)電阻極低（0.32Ω），可支持所需的低箝位電壓，保護內(nèi)部填充小尺寸集成電路的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
 ·30pF（SP1013）和6pF（SP1014）的低電容有助于保持信號完整性并將數(shù)據(jù)丟失率降至最低，同時使設備在面臨電氣威脅時更加穩(wěn)定可靠。
 ·背對背5V（SP1013和SP1014）或6V（SP1020和SP1021）的斷態(tài)電壓可為大多數(shù)目前和未來的用戶界面提供保護。

供貨與報價

SP1013和SP1014采用0201Lite倒裝芯片封裝；SP1020和SP1021采用01005倒裝芯片封裝。所有四個系列均提供卷帶封裝，起訂量15,000只。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.Littelfuse.com。