【產(chǎn)通社，5月29日訊】博通公司（Broadcom；NASDAQ：BRCM）消息，其BCM20706 Bluetooth Smart系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品可在Bluetooth Smart鏈接上實(shí)現(xiàn)速率翻番，大幅提高性能，并延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設(shè)備的電池壽命。

博通公司無(wú)線連接組合事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片將其性能推進(jìn)到了新的高度，鞏固了博通在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。除了設(shè)備數(shù)據(jù)速率翻番之外，我們也不再需要外部MCU，從而節(jié)省了成本，也為OEM廠商及打造下一代應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

BCM20706通過(guò)內(nèi)置MCU將藍(lán)牙和Bluetooth Smart集成在單一芯片上，可為企業(yè)降低成本、減小封裝尺寸，并有助于家庭自動(dòng)化、音頻、工業(yè)、可穿戴等應(yīng)用的企業(yè)加快上市進(jìn)程。博通公司的WICED Smart Ready SoC還提供雙模藍(lán)牙和Bluetooth Smart應(yīng)用，原始設(shè)備制造商（OEM）可根據(jù)其終端產(chǎn)品需求來(lái)選擇適合的技術(shù)。此外，由于在Bluetooth Smart鏈接上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)速率翻番，WICED平臺(tái)能與時(shí)俱進(jìn)滿足未來(lái)需求，支持高數(shù)據(jù)速率和節(jié)能型2Mbps模式。預(yù)計(jì)這一模式將會(huì)被納入到藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)中去。

WICED Smart Ready SoC的主要特征：
 ·集成藍(lán)牙基本速率（BR）、增強(qiáng)的數(shù)據(jù)速率（EDR）和Bluetooth Smart功能；
 ·集成標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，簡(jiǎn)化雙模BT/BLE應(yīng)用的開(kāi)發(fā)；
 ·集成適用于Bluetooth Smart的最大至10dBm的iPA，最大限度擴(kuò)大覆蓋范圍；
 ·集成ARM Cortex CM3 MCU，時(shí)鐘速率高達(dá)96MHz；
 ·逾100KB的應(yīng)用RAM支持消費(fèi)者應(yīng)用；
 ·兩個(gè)設(shè)備之間的高速外圍接口數(shù)據(jù)，不僅可提高無(wú)線傳輸效率，同時(shí)還可降低功耗；
 ·符合藍(lán)牙4.2規(guī)范；
 ·集成的外圍設(shè)備支持。

供貨與報(bào)價(jià)

WICED Smart Ready SoC和評(píng)估板現(xiàn)已開(kāi)始提供樣品。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com。（焦彤/Judy Jiao，text100）