【產(chǎn)通社，5月4日訊】聚辰半導(dǎo)體有限公司（Giantec Semiconductor）官網(wǎng)消息，其推出了系列基于先進(jìn)工藝平臺的超低功耗、尺寸極小的EEPROM產(chǎn)品，以滿足可穿戴市場的需求。由于優(yōu)越的性能和超低功耗的特性，聚辰半導(dǎo)體的大容量EEPROM成為360，阿里巴巴等各著名廠商在可穿戴設(shè)備中的首選方案。

聚辰半導(dǎo)體總裁金波認(rèn)為，除了低功耗，未來低電壓的將會成為趨勢。聚辰半導(dǎo)體將提前布局可穿戴市場的下一代EEPROM產(chǎn)品，并推出全新的GTAG和Geetag產(chǎn)品，以滿足市場的多元化的需求。

產(chǎn)品特點

該系列產(chǎn)品待機(jī)功耗可以低至200nA以下，其工作的的最大電流只需300uA。超低的待機(jī)功耗和工作電流，可提高電池的利用率，極大的延長電池的使用時間和壽命。而極小的尺寸，更符合了可穿戴設(shè)備的小體積的要求。超過100萬擦寫次書，100年的數(shù)據(jù)保持的可靠特性，更提升了產(chǎn)品的競爭力。

供貨與報價

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.giantec-semi.com。