【產(chǎn)通社，4月24日訊】惠州中京電子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；證券代碼：002579）消息，其2014年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48,269.86萬元，比上年同期增長8.13%；實(shí)現(xiàn)利潤總額2,066.50萬元，比上年同期增長62.06%。

報(bào)告期內(nèi)，中京電子研發(fā)投入為1,678.93萬元，占公司全年?duì)I業(yè)收入的3.48%。中京電子堅(jiān)持將技術(shù)創(chuàng)新與環(huán)境保護(hù)、節(jié)能減排、綠色生產(chǎn)相結(jié)合的理念，報(bào)告期內(nèi)開展了包括“高頻階梯印制電路板的制作技術(shù)研發(fā)”、“高多層印制電路板壓合控制技術(shù)研究”、“印制電路板復(fù)合成型工藝技術(shù)研究”、“薄型印制電路板制作和控制技術(shù)研究”、“印制電路板半加成法工藝技術(shù)的研究與應(yīng)用”、“高密度互連（HDI）板層間對位技術(shù)研究”、“超薄4G手機(jī)天線用撓性印制電路板生產(chǎn)技術(shù)研究”、“高精細(xì)多層印制電路板制造技術(shù)的研究與應(yīng)用”、“多層剛撓結(jié)合板關(guān)鍵性技術(shù)的研究與開發(fā)”、“撓性印制電路板電鍍技術(shù)研究”、“高階HDI板層間孔互連方式的研究與應(yīng)用”、“厚銅電源板制作技術(shù)的研究”、“高頻高速3D連接高密度印刷電路板（PCB）關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“雙排IC印制電路板的設(shè)計(jì)與制作研究”、“球形攝像頭用金屬基印制電路板的技術(shù)研究”、“壓接孔的制作和控制技術(shù)研究”、“超厚銅多層印制電路板的制作技術(shù)研究”、“高密度多層撓性印制電路板的技術(shù)研究”等在內(nèi)的多個(gè)項(xiàng)目的研發(fā)工作。

截止報(bào)告期末，中京電子開展的研發(fā)項(xiàng)目累計(jì)獲得專利（授權(quán)）達(dá)到44項(xiàng)，其中8項(xiàng)發(fā)明專利；本年度在《印制電路信息》等行業(yè)權(quán)威期刊雜志上已發(fā)表技術(shù)論文7篇，累計(jì)已發(fā)表30篇。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.ceepcb.com/newslist.php。