【產(chǎn)通社，4月13日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.）消息，其2014年專注于傳感器領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)，把握CMOS、生物身份識別、MEMS等芯片領(lǐng)域發(fā)展的有利時機，積極擴充封裝產(chǎn)能，堅持技術(shù)持續(xù)自主創(chuàng)新，不斷拓展市場與技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，促進了公司產(chǎn)能的有效釋放、實現(xiàn)12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的成功量產(chǎn)和生物身份識別芯片封裝量的穩(wěn)步提升，并使公司全年保持了持續(xù)的增長態(tài)勢。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)銷售收入61,581.03萬元，同比增長36.72%，實現(xiàn)營業(yè)利潤19,556.37萬元，同比增長14.01%，實現(xiàn)凈利潤19,631.09萬元，同比增長27.7%。

晶方科技作為全球只有少數(shù)公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的市場領(lǐng)先與技術(shù)引領(lǐng)者，技術(shù)儲備日益多樣化，應(yīng)用領(lǐng)域更加寬廣。除了引進的光學(xué)型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，公司自主開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)、生物身份識別芯片 、射頻識別芯片等眾多產(chǎn)品，為公司的發(fā)展奠定了堅實的技術(shù)保障。

2014年，公司獨立自主開發(fā)的12吋晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)成功實現(xiàn)量產(chǎn)，并建成全球第一條、也是當前唯一一條12吋晶圓級芯片尺寸先進封裝生產(chǎn)線，該技術(shù)的領(lǐng)先性與唯一性將進一步提升公司的市場與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.wlcsp.com。