【產(chǎn)通社，4月1日訊】萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor；NASDAQ: LSCC）官網(wǎng)消息，SiBEAM, Inc.加入下一代移動通信網(wǎng)絡（Next Generation Mobile Networks, NGMN）聯(lián)盟，作為Sponsor（贊助人）成員成為領先運營商和制造商所構建的完整移動行業(yè)生態(tài)體系中的一員。SiBEAM提供毫米波技術，包括經(jīng)過市場驗證的波束控制技術，適用于快速增長的消費類無線設備、企業(yè)和基礎設施市場。

NGMN聯(lián)盟CEO，Peter Meissner表示，“毫米波技術是移動標準邁向5G時代必不可少的技術，可實現(xiàn)下一代網(wǎng)絡的高性能互連以及高運營效率。SiBEAM是CMOS毫米波技術的先驅和行業(yè)領導者，SiBEAM的加入為NGMN聯(lián)盟帶來最前沿的科技，助力聯(lián)盟為經(jīng)濟實用的移動寬帶服務構建高度集成、統(tǒng)一管理的平臺�！�

SiBEAM將在NGMN產(chǎn)業(yè)大會暨展會上展示相關技術并發(fā)表演講，屆時移動行業(yè)的全球領導者將集聚一堂，為未來移動寬帶將如何向5G發(fā)展制定規(guī)劃路線。該展會將于2015年3月24日至25日在德國法蘭克福（Frankfurt, Germany）舉辦。屆時與會者可了解SiBEAM的毫米波技術將如何助力實現(xiàn)下一代千兆無線互連——包括適用于室內/外的千兆無線互連和千兆無線連接器的解決方案。

SiBEAM公司董事長Khurram Sheikh表示，“成為NGMN聯(lián)盟的一員對于SiBEAM來說是一個非常好的機會，使得我們能夠與移動行業(yè)最具創(chuàng)新思維的企業(yè)緊密合作，不斷推動毫米波技術的發(fā)展。我們很高興能夠參與制定交互無處不在的千兆無線連接技術，實現(xiàn)厘米級乃至百米級的解決方案�！�

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