恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）3月26日推出了突破性的EMI濾波器，它具有業(yè)界最高等級的ESD保護功能——±30kV感應（contact），將置于恩智浦獲獎的超薄無鉛封裝（UTLP）產品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊點間距(pad pitch)的優(yōu)勢，晉升為當前市場上最薄的EMI濾波器 。這一款超薄、性能超強的電磁干擾濾波器專為超薄型可攜式應用而設計，例如行動電話、PDA、MP3播放器和GPS導航器等。

恩智浦半導體綜合應用離散元件產品線總經理暨資深副總裁Frans Scheper表示：“薄型手持設備現(xiàn)在非常流行；消費者不斷追求超薄行動設備的時尚感、輕便性和更長的電池壽命，手持設備將會變得越來越薄。有了恩智浦超薄無鉛封裝的IP4253和IP4254系列，手機制造商就可以在超薄手機設計中采用極其精巧的EMI濾波器，既可大幅度降低PCB的尺寸，還能將整合的ESD保護等級提升兩倍。對消費者來說，這意味著在最薄、最時尚的手機上，能夠欣賞到更清晰明亮的圖像，享受更美妙的音樂。”

·解決EMI和ESD問題，實現(xiàn)更生動的行動多媒體體驗

由于行動多媒體設備中整合了從收音機、藍牙、MP3音樂播放到高解析LCD顯示器、攝影機和行動電視等諸多功能，手機RF收發(fā)器會對許多介面造成干擾，因此必須采用更高等級的EMI濾波器。此外，為了實現(xiàn)高度整合，行動多媒體設備中的核心晶片采用更精巧的工藝技術，也需要更高等級的靜電漏電保護。恩智浦IP4253和IP4254 EMI濾波器不僅具備卓越的EMI濾波性能，而且擁有業(yè)界最高等級的ESD保護功能（±30kV感應，較先前等級提升兩倍），切實解決了當今市場的迫切需求。

·超薄設計中的創(chuàng)新

恩智浦超薄無鉛封裝IP4253 和IP4254系列 EMI濾波器和其他離散元件技術相比能夠縮減90％的尺寸。超薄無鉛封裝IP4253和IP4254系列的焊點間距僅為0.4mm，與其他0.5mm焊點間距的解決方案相比，可將面積縮減30％以上。 

超薄型EMI濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的UTLP平臺。恩智浦UTLP平臺（榮獲2006年香港工商業(yè)獎：科技成就獎；2006 Hong Kong Award for Industries: Technological Achievement Award）使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻（substrate and etching）技術，靈活地在越來越輕薄的消費電子產品中添加更多功能。UTLP提高了“從硅到塑膠(silicon to plastic)”的比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑膠封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。

目前上市的恩智浦其他的UTLP產品包括IP4221CZ6-XS ESD保護晶片，其間距為創(chuàng)記錄的0.35mm。

·產品供應

超薄無鉛封裝的IP4253和IP4254 EMI濾波器現(xiàn)已以4、6和8通道配置開始供貨，其元件特性值分別為15pF–100Ω-15pF和15pF–200Ω-15pF。完全符合RoHS要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。更多資訊請參閱http://www.nxp.com/products/discretes/esd_emi_filtering/。

如需完整的恩智浦SOD882/SOT883（尺寸為1.0x0.6x0.5mm）超小型無鉛設備系列的更多資訊，請參閱http://www.nxp.com/products/discretes/。