【產(chǎn)通社，3月29日訊】南通富士通微電子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；證券代碼：002156）消息，其2014年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.91億元。報(bào)告期內(nèi)，公司一方面依據(jù)不斷變化的市場(chǎng)，著重推進(jìn)公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司市場(chǎng)影響力；另一方面，繼續(xù)推進(jìn)以低成本為重點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用工作，提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，提高了2014年度公司運(yùn)營(yíng)效益。

南通富士通微電子專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，可提供從芯片測(cè)試、組裝到成品測(cè)試的“一站式”（One Stop Solution）服務(wù)。公司擁有幾十個(gè)系列、五百多個(gè)品種產(chǎn)品，并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)�；旌想娐�、射頻電路的FT測(cè)試及PT圓片測(cè)試服務(wù)。公司在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

公司建有國(guó)家級(jí)博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省級(jí)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺(tái)，擁有一支專(zhuān)業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，專(zhuān)職從事新品、新技術(shù)開(kāi)發(fā)的科研人員達(dá)五百余人。并與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，聘請(qǐng)多位專(zhuān)家共同參與新品新技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。 公司承擔(dān)了“十一五”、“十二五”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（“02”專(zhuān)項(xiàng)）“先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備、材料應(yīng)用工程”和“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施以來(lái)，公司取得豐碩的技術(shù)創(chuàng)新成果。同時(shí)，公司通過(guò)自主創(chuàng)新，不斷改進(jìn)和研發(fā)新產(chǎn)品，提高產(chǎn)品質(zhì)量，公司技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷得到優(yōu)化。

近年來(lái)，公司緊跟市場(chǎng)與客戶需求，加快產(chǎn)品、工藝開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新，成功開(kāi)發(fā)出新款BGA產(chǎn)品、超薄QFN產(chǎn)品、eMMC產(chǎn)品，銅線技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)展到BGA/QFN/LQFP/LPC/POWER等所有系列產(chǎn)品上，Bump、FC等先進(jìn)封裝產(chǎn)品取得成效，相關(guān)客戶開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利；在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，在保持傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，BGA、QFN、POWER等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)；在客戶結(jié)構(gòu)方面，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，及時(shí)做好區(qū)域客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化工作，臺(tái)韓地區(qū)市場(chǎng)開(kāi)拓，卓有成效。隨著公司競(jìng)爭(zhēng)能力的不斷增強(qiáng)，公司開(kāi)拓優(yōu)質(zhì)客戶的能力不斷提高，為公司收入的增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.fujitsu-nt.com。