【產(chǎn)通社，3月28日訊】南通富士通微電子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；證券代碼：002156）消息，其2014年研發(fā)投入較2013年同比增長(zhǎng)85.53%，并取得一系列技術(shù)進(jìn)步，國(guó)內(nèi)首家28納米12吋Copper Pillar順利投產(chǎn)，同時(shí)，F(xiàn)lip Chip（倒裝焊）產(chǎn)品線(xiàn)也順利建成投產(chǎn)，標(biāo)志公司擁有了當(dāng)今最先進(jìn)的封裝技術(shù)及產(chǎn)線(xiàn)；超寬框架QFN順利量產(chǎn)；PDFN雙面散熱的技術(shù)開(kāi)發(fā)成功；Clip Bond通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證。
 
科研創(chuàng)新方面，國(guó)家“02”專(zhuān)項(xiàng)順利扎實(shí)推進(jìn)，公司申報(bào)的2014年度“02”專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目（課題）已獲《極大規(guī)模集成電路制造及成套工藝》實(shí)施管理辦公室立項(xiàng)批復(fù)，標(biāo)志著公司作為封裝測(cè)試的國(guó)家隊(duì)成員，將持續(xù)獲得國(guó)家的政策扶持；2014年，公司技術(shù)中心被認(rèn)定為第二十一批享受優(yōu)惠政策的國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心。
 
2014年，南通富士通微電子科技獲獎(jiǎng)情況包括：
  ·中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品：IPM封裝技術(shù)產(chǎn)品；
  ·國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品：IPM26家電用IGBT模塊封裝技術(shù)產(chǎn)品；
  ·國(guó)家火炬項(xiàng)目：FILP CHIP封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
  ·江蘇省高新技術(shù)企業(yè) 國(guó)家火炬高企；
  ·江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品：FC CSP封裝技術(shù)產(chǎn)品；
  ·江蘇省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)：WLP封裝技術(shù)產(chǎn)品；
  ·兩化融合示范企業(yè)；
  ·管理創(chuàng)新先進(jìn)企業(yè)。

目前，公司擁有MCM、SiP、QFN、BGA、汽車(chē)電子封裝技術(shù)、BUMP、WLP、Cu pillar等多項(xiàng)技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。截至報(bào)告期末，公司已累計(jì)申報(bào)專(zhuān)利321項(xiàng)，目前享有的授權(quán)專(zhuān)利125項(xiàng)，其中授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利46項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利78項(xiàng)，美國(guó)專(zhuān)利1項(xiàng)（美國(guó)專(zhuān)利為發(fā)明專(zhuān)利）。此外，還有一批專(zhuān)利正在編制申報(bào)之中。

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