【產(chǎn)通社，3月18日訊】友尚企業(yè)集團（YOSUN GROUP）官網(wǎng)消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）通過CMP的硅制造代理服務(wù)（silicon brokerage service），讓大學(xué)院校、科研實驗室和設(shè)計企業(yè)有機會使用意法半導(dǎo)體的BCD8sP智能功率芯片制造技術(shù)平臺。這是意法半導(dǎo)體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業(yè)應(yīng)用的性能等方面越來越重要。

意法半導(dǎo)體傳感器、功率及汽車產(chǎn)品部前端工序制造及技術(shù)研發(fā)部副總裁兼智能功率技術(shù)部總經(jīng)理Claudio Diazzi表示：“我們期待CMP能夠幫助我們尋找并支持更多的創(chuàng)新項目，希望能夠與優(yōu)秀的設(shè)計人員和研究機構(gòu)建立長期的合作關(guān)系�！�

作為意法半導(dǎo)體BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術(shù)中最先進(jìn)的技術(shù)，BCD8sP制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件，制造能夠滿足復(fù)雜功率轉(zhuǎn)換（power-conversion）和控制應(yīng)用（control application）需求的單片IC。這項制造工藝讓意法半導(dǎo)體在硬盤驅(qū)動（HDD, Hard Disk Drive）控制器、電機控制器以及用于智能手機、平板電腦與服務(wù)器電源管理芯片等重要應(yīng)用領(lǐng)域超越競爭對手。

CMP在服務(wù)項目中引入意法半導(dǎo)體的BCD8sP制造工藝是基于雙方之前的成功合作。CMP讓大學(xué)和設(shè)計公司有機會使用最先進(jìn)的技術(shù)和傳統(tǒng)CMOS技術(shù)，其中包括28nm、65nm和130nm制造工藝。CMP的客戶還能使用意法半導(dǎo)體的28nm FD-SOI、130nm的SOI（絕緣層上硅）以及130nm的SiGe制造工藝。

CMP總監(jiān)Jean-Christophe Crebier表示：“現(xiàn)在，我們在服務(wù)項目中加入了意法半導(dǎo)體世界一流的BCD制造技術(shù)，能夠為更先進(jìn)的智能功率設(shè)計項目提供更強大的支持服務(wù)。許多世界頂尖的大學(xué)已經(jīng)受益于CMP和意法半導(dǎo)體的這項合作。已有大約300個設(shè)計項目采用意法半導(dǎo)體90nm制造工藝，超過350個設(shè)計項目采用65nm傳統(tǒng)CMOS制造工藝，以及超過50個原型設(shè)計采用28nm FD-SOI的制造工藝�！�

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.st.com和http://cmp.imag.fr，以及http://www.yosungroup.com。