【產通社，3月10日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）官網消息，其緊抓我國集成電路產業(yè)發(fā)展的大好機遇，2014年穩(wěn)步推進《40納米集成電路先進封裝測試產業(yè)化》項目和《通訊與多媒體集成電路封裝測試產業(yè)化》項目的實施，加大02專項和研發(fā)項目的實施以及技術開發(fā)力度，積極實施并購重組，使公司集成電路封裝能力和技術水平都得到了切實有效的提高，保持了持續(xù)快速發(fā)展的良好勢頭。2014年公司主營業(yè)務為集成電路封裝測試，全年實現營業(yè)收入33.05億元，同比增長35.07%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.98億元，同比增長49.72%。

2014年，華天科技共完成集成電路封裝量106.96億只，同比增長27.79%，實現營業(yè)收入33.05億元，同比增長35.07%，凈利潤3.06億元，同比增長52.37%，其中歸屬于上市公司股東的凈利潤2.98億元，同比增長49.72%。報告期內，華天科技承擔的國家科技重大專項02專項《多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發(fā)及產業(yè)化》項目實施完成并順利通過驗收，啟動實施了《陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開發(fā)與產業(yè)化》等四個02專項項目（課題），02專項項目的有效實施，切實提高了公司技術水平和研發(fā)能力。

同時，其積極推進并購重組和股權收購工作，2014年進行了FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股權的收購工作，完成了GENTEC INVESTMENT LIMITED持有的華天昆山16.15%股權的收購，通過海外并購和股權收購，進一步完善了公司產業(yè)發(fā)展布局，有效推進了公司國際化進程。

隨著FC、指紋識別、MEMS、Bumping等集成電路高端封裝產品研發(fā)成功和封裝規(guī)模的不斷擴大，其產品結構進一步優(yōu)化，市場競爭能力進一步提高。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.tshtkj.com。