【產(chǎn)通社，3月8日訊】三美電機(jī)株式會(huì)社（MITSUMI ELECTRIC CO., LTD.）官網(wǎng)消息，其MC3001是一款FET內(nèi)置型保護(hù)IC，實(shí)現(xiàn)了同行業(yè)最小的導(dǎo)通電阻，可以應(yīng)對(duì)電池的大容量化。

產(chǎn)品特點(diǎn)

MC3001針對(duì)伴隨電池大容量化以及負(fù)荷增大的大電流化市場(chǎng)動(dòng)向，降低電池電源系統(tǒng)的線路電阻、抑制電能損失，且將安裝面積降低至最小限度。主要特點(diǎn)包括：
  ·保護(hù)IC和充電放電開(kāi)關(guān)用FET的2合1封裝化：通過(guò)收納于一個(gè)封裝來(lái)謀求基板設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單化。
  ·裝載低導(dǎo)通電阻FET（RSS(on) = 10.6mΩ typ.）：裝載漏極端子通用的充電放電開(kāi)關(guān)用Dual FET。通過(guò)將源代碼·源代碼之間的導(dǎo)通電阻（RSS(On)）低導(dǎo)通電阻化來(lái)將線路電阻抑制在低水平是可能的。
  ·過(guò)電流檢測(cè)精度的高精度化：根據(jù)電池電壓使得放電過(guò)電流檢測(cè)電壓可變，以此來(lái)進(jìn)行高精度過(guò)電流保護(hù)是可能的。
  ·節(jié)省安裝空間：雖然是疊層型“2合1”封裝，但實(shí)現(xiàn)了低高度化（0.5mm max.）。為基板超薄化作出貢獻(xiàn)。

供貨與報(bào)價(jià)

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