【產通社，1月29日訊】聯華電子股份有限公司（NYSE: UMC; TWSE: 2303）消息，其2014年第四季合并營業(yè)收入為新臺幣372.4億元，與2014年第三季的新臺幣352.1億元相比成長5.7%，較2013年第四季的新臺幣307.2億元成長21.2%。本季合并毛利率為27.4%，營業(yè)利益率為12.2%，歸屬母公司凈利為新臺幣45.6億元，每股普通股獲利為新臺幣0.36元。綜觀2014年度，全年營業(yè)收入為新臺幣1,400.1億元，營業(yè)利益為新臺幣100.8億元，歸屬母公司凈利為新臺幣121.4億元，每股普通股獲利則為新臺幣0.97元。

聯華電子執(zhí)行長顏博文表示，“本公司2014年第四季晶圓專工營收較上一季成長了3.7%，達到新臺幣347.4億元，其中包括來自富士通半導體一次性支付的40納米權利金，使毛利率與營業(yè)利益率分別推升至30.2%與14.6%，整體產能利用率則維持在93%，出貨量為約當八吋晶圓143.1萬片。第四季聯電28納米制程占晶圓專工營收比為7%，其中后閘極HKMG制程的出貨量已經超越了Poly-SiON制程芯片。2014年度本公司晶圓專工營業(yè)利益（不包括富士通半導體40納米權利金），較2013年大幅提升了74%，成長動能主要來自于達兩位數百分比成長的晶圓出貨量，部分歸因于28納米的快速上量，28納米占2014全年總銷售額之3%。隨著市場需求持續(xù)攀升，我們與合作伙伴將攜手投入推出更多的制造解決方案來滿足新產品的規(guī)格需求，以進一步鞏固聯電在芯片供應鏈的地位�！�

顏執(zhí)行長繼續(xù)表示，“聯電董事會于去年十月通過于廈門進行12吋晶圓廠合資決議，此申請近期已獲臺灣主管機關核準。這將提供我們進入大陸半導體供應鏈的機會，進而獲益于中國龐大的芯片需求市場。聯電全球布局的成功經驗已表現在新加坡Fab12i與中國蘇州Fab8N兩個達到經濟規(guī)模的晶圓廠，于廈門的合資案也將持續(xù)我們在拓展全球制造布局時的差異化策略：經由分散設廠地理位置來降低客戶風險。在拓展海外生產基地的同時，我們也投入資本支出擴充臺南廠區(qū)的產能以取得持續(xù)的成長。聯電2015年資本支出預算約為美金18億元，展現了我們對滿足客戶需求的堅定承諾，與有效率的執(zhí)行以及策略結盟以提高市占率的企圖。聯電全球擴展的努力將結合制造的優(yōu)勢以深化客戶服務，在整體營運規(guī)模擴展下提升公司獲利能力，提供我們股東長期的投資報酬。”

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