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中科院EDA中心參加中國集成電路設計業(yè)2014年會
2015/1/14 9:59:40     

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【產(chǎn)通社,1月13日訊】中國科學院微電子研究所(Microelectronice of Chinese Academy of Sciences)官網(wǎng)消息,中國集成電路設計業(yè)2014年會暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇2014年12月11-12日在香港科技園召開。本次峰會由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會承辦,吸引了包括Mentor Graphics、Synopsys、Cadence、TSMC等業(yè)界國際知名公司在內(nèi)的74家單位布展參會。Mentor Graphics公司董事長兼CEO Wally Rhines博士、Synopsys全球資深副總裁Howard Ko博士等業(yè)內(nèi)翹楚做了專題報告,從不同角度同與會者分享了在集成電路設計行業(yè)的從業(yè)心得。

中科院EDA中心攜佛山分中心及南京分中心參加了本次峰會并參與布展。中心主任陳嵐研究員作為大會主講嘉賓作了《物聯(lián)網(wǎng)時代芯片的機遇和挑戰(zhàn)》的專題演講。她從技術和應用需求的角度,分析了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的挑戰(zhàn),闡述了物聯(lián)網(wǎng)研究領域需要關注的核心技術問題及其未來市場機遇,重點分析了智能傳感器、無線通訊、MCU、存儲等芯片技術在物聯(lián)網(wǎng)領域中的機遇以及面臨的技術難題,并強調(diào)要實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的規(guī);瘧帽仨殬藴氏刃校仨殦碛蓄嵏残缘膭(chuàng)新技術。多視角、深層次的專業(yè)分析吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士聆聽,并引發(fā)高度共鳴。

本次高峰論壇,加強了中科院EDA中心同業(yè)界的溝通交流,有助于進一步提升中科院EDA中心的研發(fā)水平和行業(yè)影響。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.ime.cas.cn

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