【產(chǎn)通社，1月7日訊】蘇州敏芯微電子技術有限公司（MEMSensing Microsystems）官網(wǎng)消息，其聯(lián)合中芯國際集成電路制造有限公司（紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）推出的MSA330芯片采用全晶圓級制造及封裝技術，是全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器，面向移動和可穿戴系統(tǒng)應用，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。

中芯國際技術研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，標志著中芯國際在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝技術研發(fā)領域取得突破性進展，預計將在2015年實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。這將進一步幫助中芯國際拓展其制造能力和代工服務，以支持國內(nèi)外客戶的MEMS芯片加工和晶圓級系統(tǒng)封裝業(yè)務�！�

敏芯首席執(zhí)行官李剛表示，“敏芯是中芯國際第一個國內(nèi)MEMS客戶，也是中芯國際全球最早合作的MEMS客戶之一，首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同時采用先進的晶圓級封裝和銅TSV技術的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）產(chǎn)品，技術處于業(yè)界領先水平。此次MSA330的成功開發(fā)，標志著敏芯繼MEMS麥克風以及壓力傳感器后，又增加一條MEMS傳感器產(chǎn)品線，公司會繼續(xù)投入更多的資源與中芯國際開發(fā)其它具有國際領先水平的產(chǎn)品，共同努力完善國內(nèi)的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈�！�

產(chǎn)品特點

MSA330芯片傳感器采用中芯國際CMOS集成MEMS器件制造技術和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLP）技術，將三軸加速度傳感器與CMOS ASIC垂直整合，形成一個獨立的1.075×1.075×0.60mm的單芯片系統(tǒng)封裝。

相比近期推出的同類商業(yè)化產(chǎn)品，MSA330面積縮小了30%，整體尺寸縮小了70%，為現(xiàn)有最小尺寸的產(chǎn)品。芯片完成表面貼裝（SMT）后厚度只有0.5mm，整體厚度僅0.6mm，其中包括0.2mm的錫球。

供貨與報價

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