March Plasma Systems 3月1日宣布推出了改良型印刷電路板(PCB)蝕刻前調(diào)節(jié)技術(shù)。憑借這種新技術(shù)，該公司業(yè)界公認(rèn)的印刷電路板系列產(chǎn)品能夠顯著提高除膠渣(desmear)和凹蝕(etchback)等應(yīng)用的生產(chǎn)力。這項(xiàng)新的系統(tǒng)改進(jìn)技術(shù)可使生產(chǎn)力提高30%以上。新的產(chǎn)品功能將在所有新交付的印刷電路板系列中得到體現(xiàn)，同時(shí)也可用于現(xiàn)有系統(tǒng)的翻新。

    除膠渣和凹蝕應(yīng)用中極為均勻的處理通常所需的三道等離子工序包括蝕刻前環(huán)節(jié)、除膠渣或凹蝕環(huán)節(jié)以及剩余反應(yīng)物清除環(huán)節(jié)。印刷電路板蝕刻前環(huán)節(jié)必須確保每個(gè)面板的受控蝕刻處于單個(gè)加工單元(processing cell)內(nèi)，且按加工單元逐個(gè)進(jìn)行。這種印刷電路板調(diào)節(jié)技術(shù)直接導(dǎo)致等離子處理更為均勻。最大程度地縮短每個(gè)環(huán)節(jié)所需時(shí)間使得印刷電路板系統(tǒng)的生產(chǎn)力有所提高。新的蝕刻前調(diào)節(jié)技術(shù)使該環(huán)節(jié)所需時(shí)間減少了65%以上，從而直接提高了印刷電路板系統(tǒng)的生產(chǎn)力。

    March Plasma Systems應(yīng)用工程部門(Applications Engineering)主管James Getty表示：“March一直是一家技術(shù)導(dǎo)向型公司，這種最新的創(chuàng)新技術(shù)是我們不斷改善印刷電路板產(chǎn)品平臺(tái)所取得的又一成果。憑借我們先進(jìn)的等離子處理設(shè)備，我們的技術(shù)使我們?cè)谑袌?chǎng)中占據(jù)了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們相信，這種新增的技術(shù)將迅速得到我們客戶的認(rèn)可�！�

    March Plasma Systems是面向生命科學(xué)、半導(dǎo)體和印刷電路板行業(yè)的等離子處理技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)商。欲知詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.marchplasma.com。