國際電子制造創(chuàng)始組織（iNEMI）——前沿工業(yè)的國際聯(lián)合機構(gòu)2006年11月8日宣布，組成SnPb BGA可行性工作組特別強調(diào)在RoHS指令中豁免鉛（Pb）的使用，或者是其產(chǎn)品不在RoHS指令豁免的范圍的OEM的需求。這個新工作組計劃在2007年1月24日星期三在加利福尼亞洲，圣荷塞或附近召集OEM和BGA供應(yīng)商召開一次專題研討會。

“對于必須制造高可靠性和長使用壽命產(chǎn)品的公司，在合理合法的情況下實施SnPb組裝這一點是很明確的——無鉛組裝的可靠性還不能足以說明能夠達到長使用壽命，專門關(guān)鍵應(yīng)用的需求，”Lucent Technologies公司SCN處理系統(tǒng)和I/O技術(shù)經(jīng)理；iNEMI SnPb BGA可行性工作組聯(lián)合主席Ken Stuchlik說：“然而，實際上最終所有的電子產(chǎn)品都將是無鉛的，這一點是越來越明顯了，在采用與SnPb組裝相同的實際效果來預(yù)測無鉛的可靠性之前，必須填補知識方面的欠缺。同時，為了滿足消費類電子產(chǎn)品的大量需求，供應(yīng)鏈快速轉(zhuǎn)換影響到關(guān)鍵元件的SnPb的可行性，在很多情況下，對于那些打算繼續(xù)使用SnPb組裝工藝的制造廠家，使用無鉛焊接連接的表面層存在著兼容性的問題——尤其是BGA�！�

iNEMI工作組將把重點放在與BGA元件供應(yīng)基地（集成電路以及封裝廠家）的方法，作為對SnPb與BGA兼容的支持，協(xié)助解決長期可靠性的問題和/或開發(fā)其它有關(guān)重點問題。工作組計劃：
·編制一個主要類型的BGA元件列表
·評估SnPb組裝中的這些類型器件的總體市場可行性（TAM）。
·根據(jù)TAM編制一個通用業(yè)務(wù)方案
·與供應(yīng)基地一道參與到替代產(chǎn)品中來，滿足這種關(guān)鍵市場需求。

“通過整個供應(yīng)鏈領(lǐng)域共同努力，我們將最終獲得良機提供出實用的解決方案，重點強調(diào)這種關(guān)鍵需求，直到可靠性相關(guān)問題得到解決�！盨un Microsystems公司工程供應(yīng)部理事；iNEMI工作組的聯(lián)合主席Jun Ma說：“我們邀請和鼓勵與指令實施具有利害攸關(guān)的所有公司參與到其中”

進一步信息，請瀏覽http://www.inemi.org/cms/projects/ese/SnPb_BGAs.html，并進行注冊，就可獲得相關(guān)信息。