【產(chǎn)通社，11月30日訊】臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（TSMC）官網(wǎng)消息，其16納米FinFET強(qiáng)效版制程（16FF+）已進(jìn)入試產(chǎn)階段。相較于臺(tái)積公司的平面式20納米系統(tǒng)單芯片（20SoC）制程，16FF+速度增快40%，在相同速度下功耗降低50%，能夠協(xié)助客戶達(dá)到最佳效能與功耗的新境界，以支持下一世代高階行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)通及消費(fèi)性產(chǎn)品的應(yīng)用。

臺(tái)積公司總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音博士表示：“我們?cè)?0SoC制程上成功量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)與成果為16FF及16FF+制程開辟了一條坦途，讓我們能夠迅速地提供客戶極具競爭力的技術(shù)，創(chuàng)造產(chǎn)品的最大價(jià)值。我們相信此項(xiàng)嶄新的先進(jìn)制程能夠協(xié)助客戶在效能與成本之間取得最佳的平衡優(yōu)勢，更加滿足客戶在設(shè)計(jì)上的需求，以達(dá)到產(chǎn)品迅速上市的目標(biāo)�！�

臺(tái)積公司的16納米制程針對(duì)先進(jìn)系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步微縮，芯片之驗(yàn)證成果表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)異，在ARM Cortex-A57“大核”處理器效能達(dá)到2.3GHz，支持高速應(yīng)用產(chǎn)品，而支持低耗電應(yīng)用的Cortex-A53 “小核”處理器之功耗僅75毫瓦。16納米制程在良率學(xué)習(xí)上也展現(xiàn)了卓越的進(jìn)步，相較于臺(tái)積公司過去所有的制程技術(shù)，16納米制程在相同的技術(shù)開發(fā)完成階段已達(dá)到最佳的成熟度。

臺(tái)積公司完備的16FF+設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境支持已通過硅晶驗(yàn)證的各式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、數(shù)百項(xiàng)制程設(shè)計(jì)套件、以及超過100件的硅智財(cái)。臺(tái)積公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境之支持下，已開始密集地與客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)合作，為未來的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案、試產(chǎn)活動(dòng)與初期送樣打下良好基礎(chǔ)。

臺(tái)積公司16FF+制程按照進(jìn)度預(yù)計(jì)于11月完成所有可靠性驗(yàn)證，2015年年底前將完成近60件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。由于良率與效能的快速攀升，臺(tái)積公司16FF+制程可望于明年七月左右開始進(jìn)入量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com。