【產(chǎn)通社，11月28日訊】美光科技（Micron Technology；納斯達克股票代碼：MU）官網(wǎng)消息，混合內(nèi)存立方聯(lián)盟（HMCC）于11月19日宣布其HMCC 2.0規(guī)范（HMCC 2.0）已定稿并公開。新的HMCC 2.0規(guī)范將數(shù)據(jù)傳輸率從15Gb/s提高到30Gb/s，為存儲器性能建立了新的門檻。HMCC 2.0還將相關(guān)信道模型從短距離（SR）遷移到非常短距離（VSR），以便與現(xiàn)有行業(yè)命名法保持一致。

Objective Analysis主管Jim Handy說，“自成立以來，混合內(nèi)存立方聯(lián)盟已擁有150位成員，發(fā)展勢頭迅猛，因此，在如何使接口更好地符合將來的應(yīng)用上獲得了越來越多更好的意見。發(fā)布HMCC 2.0規(guī)范表明了對發(fā)展一系列針對所有高性能計算應(yīng)用的規(guī)范的承諾�！�

Open-Silicon的IP和工程運營副總裁Hans Boumeester說，“HMCC 2.0為設(shè)計師提供了成熟的解決方案，以突破存儲器瓶頸并提供具有空前存儲器性能的新一代系統(tǒng)。新標(biāo)準(zhǔn)得到批準(zhǔn)意味著設(shè)計師將能獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的IP，可立刻集成到滿足下一代數(shù)據(jù)中心和高性能計算應(yīng)用不斷增長的帶寬需求的芯片和系統(tǒng)中�！�

HMCC成立于2011年10月，由Altera、Micron、Open-Silicon、Samsung Electronics和Xilinx合作開發(fā)。2013年5月，HMCC初次定稿并發(fā)布，表明半導(dǎo)體開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者們達成共識，以推動HMC在下一代系統(tǒng)中的應(yīng)用。自成立以來，HMCC已逐漸吸納了150多家OEM、推動者和集成商，成員們定期參與HMC標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)和討論。第二代HMCC規(guī)范的定稿是該創(chuàng)新存儲器技術(shù)開發(fā)過程中的一個重要里程碑并預(yù)示其后續(xù)應(yīng)用。

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