【產(chǎn)通社，11月23日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）官網(wǎng)消息，其推出了4款解決方案以快速實(shí)現(xiàn)最新發(fā)布的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)，這些基于可編程邏輯的供電物理層（Power Delivery Physical Layer）實(shí)現(xiàn)可降低功耗。

萊迪思半導(dǎo)體市場部副總裁Keith Bladen先生表示，“制造商可快速采用擁有諸多優(yōu)勢的USB Type-C接口，而萊迪思憑借自身的低成本和低功耗的可編程技術(shù)幫助制造商開發(fā)屬于自己的USB Type-C解決方案。萊迪思可編程解決方案為這個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更短的產(chǎn)品上市時(shí)間并帶來更多的靈活性，開發(fā)人員可充分利用上述優(yōu)勢�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

萊迪思推出四款標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案為制造商提供了豐富的選擇，能夠?qū)崿F(xiàn)用于USB Type-C的多項(xiàng)關(guān)鍵功能，包括供電（Power Delivery, PD）協(xié)商、電纜偵測（Cable Detection, CD）和供應(yīng)商自定義消息（Vendor Defined Messaging, VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口實(shí)現(xiàn)高達(dá)100W的供電、支持超過20Gbps的帶寬、靈活使用連接器和電纜來傳輸其他信號，如顯示端口（Display Port）和HDMI。

正是因?yàn)榛诳删幊踢壿�，萊迪思能夠?qū)崿F(xiàn)用于USB Type-C接口的PD、CD和VDM三項(xiàng)關(guān)鍵功能，最大化提升滿足不斷變化的要求的能力，同時(shí)與主要使用微處理器實(shí)現(xiàn)的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。

供貨與報(bào)價(jià)

萊迪思的解決方案擁有多種器件封裝選擇，從適用于低成本PCB的QFN到空間受限的設(shè)計(jì)歡迎的0.4mm BGA封裝。針對消費(fèi)電子類移動設(shè)計(jì)幾百萬片級的采購量，產(chǎn)品單價(jià)低于1美元。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.latticesemi.com。