【產(chǎn)通社，11月22日訊】東部高科（Dongbu HiTek；韓國(guó)股票代碼：000990）消息，其將增加采用嵌入式閃存(eFlash)的觸摸屏控制器(TSC)芯片的批量生產(chǎn)，以滿(mǎn)足智能手機(jī)中低端細(xì)分市場(chǎng)無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司客戶(hù)的需求。若要迅速成為業(yè)界優(yōu)先選擇的技術(shù)，低泄漏電流和高電源效率非常重要，韓國(guó)代工廠的0.13微米節(jié)點(diǎn)特殊嵌入式閃存工藝是實(shí)現(xiàn)高性能微控制器單元(MCU)芯片的理想之選。
 
東部高科營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Jae Song表示：“當(dāng)前公司的目標(biāo)是拓展與智能手機(jī)市場(chǎng)多個(gè)無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司客戶(hù)的合作，預(yù)計(jì)本公司的嵌入式閃存工藝將得到有效利用，生產(chǎn)用于平板電腦的TSC芯片以及MCU單片�！彼赋�，本公司相對(duì)較新的嵌入式閃存工藝提供極高的數(shù)據(jù)保留率和抗干擾性能，這得益于公司在過(guò)去的十年里生產(chǎn)編碼型(NOR)閃存芯片過(guò)程中積累的豐富經(jīng)驗(yàn)。

Gartner預(yù)測(cè)，中、低端手機(jī)市場(chǎng)（通常銷(xiāo)售100美元至300美元的手機(jī)）將大幅增長(zhǎng)，今年銷(xiāo)量大約6.5億臺(tái)，預(yù)計(jì)2017年銷(xiāo)量將突破9.2億臺(tái)，這意味著復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)12%。同時(shí)，iSuppli看到智能手機(jī)和平板電腦TSC芯片的市場(chǎng)機(jī)遇，TSC芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2014年到2016年將保持相當(dāng)穩(wěn)定的銷(xiāo)售額（約16億美元），而MCU芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從今年的160億美元左右增長(zhǎng)至2016年的180億美元左右，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6%。
 

產(chǎn)品特點(diǎn)

該先進(jìn)嵌入式閃存工藝兼容低壓邏輯電路，同時(shí)適用于內(nèi)核和I/O，工作電壓1.5V/3.3V（或可選8V/18V），并且具有待機(jī)泄漏電流低的特點(diǎn)，泄漏電流通常為1μA。各種嵌入式閃存Macro IP（免費(fèi)提供）支持16、32、64、128和256KB的非易失性存儲(chǔ)密度。憑借可減少測(cè)試時(shí)間的內(nèi)置測(cè)試模式、穩(wěn)定的macro IP以及可選銅線焊接，在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中進(jìn)一步降低成本。

供貨與報(bào)價(jià)
 

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