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Nordic半導(dǎo)體將nRF51-DK的RAM容量翻倍至32kB
2014/11/3 9:16:15     

【產(chǎn)通社,11月3日訊】Nordic Semiconductor ASA(OSE: NOD)官網(wǎng)消息,其改進(jìn)了獲獎(jiǎng)的nRF51系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),最新增強(qiáng)特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項(xiàng)。這些改進(jìn)適用于nRF51822藍(lán)牙智能(Bluetooth Smart)和2.4GHz專有SoC,以及nRF51422 ANT和ANT/藍(lán)牙智能SoC器件。

Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Thomas Embla Bonnerud表示:“工程師正逐步在Nordic的nRF51系列SoC上運(yùn)行功能更強(qiáng)大的無(wú)線連接應(yīng)用,最新的產(chǎn)品系列型款可以滿足客戶對(duì)更大RAM容量的需求,提升這些應(yīng)用程序的運(yùn)作。同時(shí),客戶需要更緊湊的nRF51822和nRF51422解決方案,特別用于快速擴(kuò)展的可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域。較小的封裝選項(xiàng)將可滿足這一需求!
 
Bonnerud解釋道:“增加RAM容量為實(shí)時(shí)應(yīng)用帶來(lái)了眾多優(yōu)勢(shì),因?yàn)閷?shí)時(shí)應(yīng)用通常需要額外的位資源作短期工作存儲(chǔ)器之用。在個(gè)別少數(shù)情況下,nRF51系列先前型款的RAM容量限制了應(yīng)用程序在芯片上的運(yùn)行性能,盡管處理器在其能力范圍內(nèi)運(yùn)作良好。通過(guò)將RAM分配增加一倍,便可以清除了這些限制。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


Nordic Semiconductor于2012年6月首次推出nRF51系列SoC器件,專為ULP無(wú)線連接而優(yōu)化,這些SoC器件集成了一個(gè)2.4GHz多協(xié)議無(wú)線電、一個(gè)32位ARM Cortex M0處理器、高達(dá)256kB快閃存儲(chǔ)器和隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)。nRF51系列軟件架構(gòu)在協(xié)議堆棧和用戶應(yīng)用程序之間具有一個(gè)獨(dú)特且功能強(qiáng)大的分隔區(qū),為應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供了最大的靈活性、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)易性和代碼安全性。
 
RAM構(gòu)成了nRF51系列SoC的“短期工作存儲(chǔ)器”,通過(guò)增加一倍RAM容量,這款芯片在運(yùn)行更復(fù)雜且計(jì)算密集的應(yīng)用程序方面的能力得以顯著提升。相比先前一代nRF51系列SoC,更大的RAM容量結(jié)合進(jìn)一步增強(qiáng)SoC性能的其它改進(jìn)后,允許芯片運(yùn)行更復(fù)雜的應(yīng)用程序,或者以快得多的速度運(yùn)行相同的應(yīng)用程序。此外,這些增強(qiáng)改善了SoC器件用作終端產(chǎn)品應(yīng)用的主要處理器件的能力。
 
增加RAM容量使得nRF51系列SoC在未來(lái)仍然適用(future proof),以運(yùn)行更高性能的新型SoftDevice和需要更多工作存儲(chǔ)器資源的特性(Nordic的SoftDevices是結(jié)合了RF協(xié)議和相關(guān)管理框架的獨(dú)立堆棧)。最新的nRF51系列SoC將提供更廣泛的封裝選項(xiàng),允許工程師設(shè)計(jì)更加緊湊的產(chǎn)品,而緊湊這項(xiàng)特性對(duì)于新興的可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域正越來(lái)越重要。


供貨與報(bào)價(jià)
 
 
Nordic最近也推出了全新的nRF51開(kāi)發(fā)套件(Development Kit, DK),與改進(jìn)后的nRF51系列SoC相互配合。nRF51開(kāi)發(fā)套件可以在單一電路板上開(kāi)發(fā)藍(lán)牙智能、ANT和2.4GHz專有應(yīng)用。nRF51開(kāi)發(fā)套件兼容Arduino Uno外形尺寸盾板,并且支持本地Keil/IAR/GCC和ARM mbed開(kāi)發(fā)工具鏈。

新的nRF51系列SoC將與現(xiàn)有的nRF51系列SoC普適性(drop-in)兼容,提供6×6mm QFN封裝和尺寸小至11.8mm²的WLCSP尺寸封裝型款。當(dāng)WL-CSP器件與來(lái)自第三方合作伙伴的薄膜片式變壓器一起使用時(shí),無(wú)線產(chǎn)品的總體占位面積可以減小至僅為12.8×13.8mm²。

Nordic現(xiàn)在提供具有32kB RAM的nRF51系列SoC工程樣品,并將于2014年內(nèi)進(jìn)行量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.nordicsemi.com

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