【產(chǎn)通社，10月29日訊】友尚企業(yè)集團(tuán)（YOSUN GROUP）官網(wǎng)消息，采用意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）全新的整和平衡不平衡轉(zhuǎn)換器BALF-NRG-01D3，Bluetooth Smart芯片或模塊廠商可加速項目的開發(fā)，最大化系統(tǒng)性能以及有效縮減產(chǎn)品尺寸。

產(chǎn)品特點
 

BALF-NRG-01D3為意法半導(dǎo)體BlueNRG智能藍(lán)牙無線網(wǎng)絡(luò)處理器的輔助芯片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路，以確保最優(yōu)秀的性能。然而在過去，這些電路設(shè)計對于設(shè)計人員是一個不小的挑戰(zhàn)，設(shè)計人員必須具備相當(dāng)優(yōu)秀的能力，才可勝任電路的開發(fā)工作。為最大幅度地提升靈敏度與輸出功率，平衡不平衡轉(zhuǎn)換器輸入阻抗必須與BlueNRG組件匹配，而諧濾波器也必須符合產(chǎn)業(yè)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。BALF-NRG-01D3最多可替代15組貼裝組件，與分離的變壓器解決方案相比，空間節(jié)省比例高達(dá)75% 。
 
BALF-NRG-01D3是意法半導(dǎo)體整合式被動組件（IPD，Integrated Passive Device）系列產(chǎn)品的最新成員，整合了了射頻前端電路（RF front-end circuitry），適用于行動裝置、穿戴式裝置和物聯(lián)網(wǎng)（IoT, Internet of Things）終端應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體的整合式被動組件技術(shù)在玻璃基片上整合高質(zhì)量被動組件，擁有具市場競爭力的低成本、小尺寸和低功耗率等特性。整合式被動組件系列產(chǎn)品包刮平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、射頻離合器（RF couplers）、同向雙工器（diplexers）與帶通濾波器（band-pass filter），適合用于頻率在400MHz以上的射頻通訊技術(shù)，例如WLAN、Bluetooth、ZigBee與LTE。

供貨與報價

BALF-NRG-01D3目前已開始量產(chǎn)，采用1.4×0.85mm 4凸塊（bump）晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP，Wafer-Level Chip-Scale Package），厚度只有0.67mm。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.yosungroup.com，以及http://www.st.com//balf-nrg-nb。