【產(chǎn)通社，10月10日訊】深圳市漢普電子技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司（Shenzhen Hampoo Science & Technology Co.,Ltd.）官網(wǎng)消息，由IPC發(fā)起并組織的“漢普杯”第三屆IPC中國(guó)PCB設(shè)計(jì)大賽海選圓滿畫上句號(hào)，2014年8月10號(hào)全國(guó)選手參賽作品提交完畢，經(jīng)過(guò)一個(gè)月的緊張?jiān)u審，目前海選作品已經(jīng)評(píng)比完畢。漢普作為IPC設(shè)計(jì)理事會(huì)中國(guó)分會(huì)的核心成員，不僅為此次賽事提供了冠名贊助，還作為賽事評(píng)委，對(duì)此次賽事提供全面的技術(shù)支持。

為了賽事的公平、公正、公開(kāi)原則，此次賽事作品采用匿名方式評(píng)比，評(píng)委只針對(duì)作品做出點(diǎn)評(píng)和評(píng)分，無(wú)法獲取參賽人員的任何信息。漢普作為賽事的評(píng)委方，憑借其在高速PCB設(shè)計(jì)，SI、PI、EMC、DFM、Thermal等多方面的技術(shù)實(shí)力和積累，對(duì)此次賽事作品給出了點(diǎn)評(píng)和評(píng)分。漢普依照參賽作品的特點(diǎn)，從布局、布線、DDR3模塊、Wi-Fi模塊、電源模塊處理及，工藝設(shè)計(jì)，電磁兼容性設(shè)計(jì)等多方面對(duì)作品進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)和評(píng)分。

漢普電子作為全球領(lǐng)先的PCB設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，從2003年成立至今，一直致力于高速PCB的研發(fā)和設(shè)計(jì)工作，目前已經(jīng)發(fā)展成為涵蓋高速PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、PCBA、器件采購(gòu)等一站式服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

漢普今天在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了卓越的成就，也希望能夠通過(guò)自身的努力，來(lái)推動(dòng)高PCB設(shè)計(jì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，為PCB設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展?fàn)I造一個(gè)好的成長(zhǎng)環(huán)境，所以在IPC推出第一屆PCB設(shè)計(jì)大賽開(kāi)始，漢普就在不斷的關(guān)注，并在技術(shù)和資金上提供了大力的支持。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.hampoo.cn/news/newsview/815。