飛思卡爾半導(dǎo)體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術(shù)聯(lián)盟，聯(lián)合進(jìn)行半導(dǎo)體的研究與開(kāi)發(fā)。此協(xié)議包括互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)和絕緣硅（SOI）技術(shù)以及45納米一代產(chǎn)品的高級(jí)半導(dǎo)體研究和設(shè)計(jì)支持轉(zhuǎn)換。飛思卡爾是第一個(gè)與IBM技術(shù)聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)的技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴。本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場(chǎng)（包括汽車(chē)、聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線、工業(yè)和消費(fèi)電子）的領(lǐng)先技術(shù)水平與IBM開(kāi)發(fā)世界一流技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先系統(tǒng)技術(shù)的成功經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來(lái)。
    此次合作將進(jìn)一步加強(qiáng)飛思卡爾的生產(chǎn)戰(zhàn)略。除了利用自身內(nèi)部工廠的生產(chǎn)能力以及與領(lǐng)先生產(chǎn)商的現(xiàn)有關(guān)系外，飛思卡爾還將結(jié)合IBM通用平臺(tái)合作伙伴的生產(chǎn)能力。通用平臺(tái)為半導(dǎo)體制造伙伴提供同步生產(chǎn)流程，確保實(shí)現(xiàn)多源、大量生產(chǎn)的最大靈活性和最低開(kāi)發(fā)投資。
    “此次合作是飛思卡爾與IBM聯(lián)盟優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的絕好機(jī)會(huì)�！憋w思卡爾戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁兼代理首席技術(shù)官Sumit Sadana表示，“通過(guò)這一業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)發(fā)展規(guī)劃圖，飛思卡爾將能為我們的客戶(hù)提供巨大價(jià)值�！�
“飛思卡爾加入IBM技術(shù)聯(lián)盟為IBM的合作模式和我們與我們的技術(shù)合作伙伴正在攜手完成的工作增添了巨大信心，”IBM半導(dǎo)體研究與開(kāi)發(fā)副總裁表示：“飛思卡爾在半導(dǎo)體流程開(kāi)發(fā)和快速增長(zhǎng)的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域（如汽車(chē)、連網(wǎng)和無(wú)線）擁有深厚的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，是我們團(tuán)隊(duì)的極具價(jià)值的補(bǔ)充。”
    如需了解飛思卡爾半導(dǎo)體信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.freescale.com。了解IBM先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ibm.com/chips。