【產(chǎn)通社，8月23日訊】創(chuàng)惟科技股份有限公司（Genesys Logic, Inc.）官網(wǎng)消息，其將大舉擴(kuò)充通用串行總線（USB）集線器（Hub）芯片陣容。因應(yīng)超輕薄筆電（Ultrabook）和二合一平板裝置設(shè)計(jì)需求，創(chuàng)惟正不斷擴(kuò)展USB 2.0和3.0集線器產(chǎn)品線，并積極研發(fā)支持USB-PD、Type-C連接器和10Gbit/s USB 3.1的集線器，以協(xié)助筆電制造商擴(kuò)充產(chǎn)品內(nèi)部鏈接能力，并實(shí)現(xiàn)將接口外移至擴(kuò)充基座（Docking）的全新架構(gòu)。

創(chuàng)惟科技資深技術(shù)營銷經(jīng)理魏駿雄表示，英特爾（Intel）為加速推廣Ultrabook和二合一筆電，除持續(xù)微縮處理器制程以降低功耗和占位面積外，亦開始將非必要功能外移，進(jìn)一步改善處理器發(fā)熱情形和耗電量；其中，USB輸入/輸出（I/O）即為精簡處理器架構(gòu)的首要目標(biāo)，卻也引發(fā)Ultrabook和二合一平板連結(jié)能力不足問題，刺激USB 2.0與3.0集線器需求。
 
以英特爾新一代Cherry Trail-T芯片平臺為例，僅分別提供四個(gè)USB 2.0和四個(gè)USB 3.0連接功能，但攤開二合一裝置的板級（On-Board）設(shè)計(jì)，光是觸控、藍(lán)牙（Bluetooth）3.0/4.0、3G/4G模塊，以及傳感器中樞（Sensor Hub）即已占用四個(gè)處理器的USB 2.0 I/O，因此系統(tǒng)業(yè)者須增加一顆USB 2.0集線器芯片，才能滿足鏡頭模塊、USB OTG端口等其他的連結(jié)設(shè)計(jì)。至于USB 3.0應(yīng)用方面，由于二合一平臺只支持一個(gè)對外接口（Docking Port），所以系統(tǒng)廠正相繼投入開發(fā)擴(kuò)充基座，此亦將帶動USB 2.0/3.0集線器導(dǎo)入需求。

魏駿雄強(qiáng)調(diào)，Ultrabook和二合一平板邁向極致輕薄、超低功耗的設(shè)計(jì)趨勢相當(dāng)明確，在處理器廠持續(xù)縮減I/O功能以減輕耗電量和占位面積的情況下，USB 2.0與3.0集線器可望躍居系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)配備；因此創(chuàng)惟也計(jì)劃在今年下半年推出更低功耗、小尺寸的USB 2.0與3.0集線器芯片，協(xié)助筆電和平板制造商開發(fā)兼具輕薄外型和完整I/O鏈接能力的產(chǎn)品。
 
除USB2.0、3.0集線器需求涌現(xiàn)外，新一代USBPD、Type-C連接器，以及將融合上述兩項(xiàng)規(guī)格的USB 3.1方案導(dǎo)入潮也漸升溫，包括華碩、聯(lián)想等皆已在今年臺北國際計(jì)算機(jī)展展出設(shè)計(jì)。目前，創(chuàng)惟已與合作伙伴攜手推出USB-PD參考設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)100瓦充電功率，加速行動裝置快速充電設(shè)計(jì)成形。至2015上半年，創(chuàng)惟將發(fā)表符合USB 3.1規(guī)范的集線器芯片，將筆電/平板擴(kuò)充基座傳輸率推上10Gbit/s水平，滿足4K影像數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用需求。

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