【產(chǎn)通社，8月9日訊】株式會社迪思科（DISCO Corporation）官網(wǎng)消息，其激光切割機出貨臺數(shù)截至7月累計達成1000臺。最近三年內(nèi)的出貨臺數(shù)占總數(shù)的一半以上，最近1年出貨200臺以上。因為以智能手機為首的移動電話/小型終端設(shè)備市場的擴大，以及隨之而來的半導體需求的增加，近年來向大型IDM以及亞洲地區(qū)的OSAT的出貨臺數(shù)擴大，迪思科科技的機臺在全世界各地被廣泛使用。

伴隨著半導體的高性能化的需要，回路接線的細微化也在推進。因此，在邏輯芯片等上面的半導體部分和接線層之間使用的Low-k膜的加工難度增加，可以解決這種問題的激光開槽對應(yīng)機器的出貨也有所增長。另一方面，面向閃存等需要對應(yīng)超薄芯片以及高抗折強度的SDBG加工方式的機器相關(guān)的咨詢也有所增加。

迪思科科技完善了由16個國家59個據(jù)點的開發(fā)/應(yīng)用技術(shù)/客戶服務(wù)等領(lǐng)域的250名專門工程師組成的強大的支援網(wǎng)絡(luò)，意圖加快開發(fā)速度、加強各個領(lǐng)域的支援力度。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.disco.co.jp/cn_s/corporate/index.html。