瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）1月18日宣布，RQG2003高性能的功率硅鍺HBT*1實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平性能，可用于諸如無線LAN終端、數(shù)字無繩電話和RF（射頻）標(biāo)簽讀/寫機(jī)等產(chǎn)品。作為瑞薩科技目前HSG2002的后續(xù)產(chǎn)品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對傳輸無線LAN終端設(shè)備等RF前端功率進(jìn)行放大。RQG2003的主要功能包括：

(1)業(yè)界最高的性能水平
    業(yè)界最高的性能水平，有助于實(shí)現(xiàn)低功耗產(chǎn)品在5GHz和2.4GHz頻段，RQG2003的性能達(dá)到了業(yè)界的最高水平。
    ·5GHz頻段：6.4dB的功率增益，26.5dBm條件下的1dB增益壓縮功率，5.8GHz條件下的功率增加效率*2為33.6%。
    ·2.4GHz頻段：13.0dB的功率增益，26.5dBm條件下1dB的增益壓縮功率，2.4GHz條件下的功率增加效率為66.0%。
    這些性能參數(shù)是對瑞薩科技目前的HSG2002的顯著改善，例如，5.8GHz條件下的功率增加效率大約提高了10%，2.4GHz的功率增加效率大約提高了20%。
    該性能有助于降低IEEE802.11a*3兼容的無線LAN設(shè)備、數(shù)字無繩電話等5GHz頻段設(shè)備的功耗，也可以降低使用2.4GHz頻段的IEEE802.11b/g*3兼容的無線LAN設(shè)備、RF標(biāo)簽讀/寫機(jī)及其他2.4GHz頻段應(yīng)用的功耗。

    (2)小而薄的無鉛封裝
    該器件采用小型表面貼裝8引腳WQFN0202（瑞薩封裝代碼）封裝，尺寸為2.0×2.0×0.8毫米。這種小而薄的無鉛封裝有助于縮小RF前端傳輸部分的設(shè)計空間。
    RQG2003樣品將于從2007年3月在日本開始供貨。典型應(yīng)用包括：無線LAN終端，如2.4GHz/5GHz頻段（符合IEEE802.11a/b/g標(biāo)準(zhǔn)）；RF標(biāo)簽讀/寫機(jī)，如2.4GHz，數(shù)字無繩電話，如2.4GHz/5.8GHz。詳細(xì)信息，請登陸http://cn.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20070118.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases。