Allegro MicroSystems公司1月25日推出了兩款面向家庭及專業(yè)音頻放大器市場的全新晶體管2SA2151及2SC601，以及用于音頻放大器的全新達林頓晶體管STD03N及STD03P。

通過減少熱阻并提供更高的雪崩擊穿電壓額定值，2SA2151及2SC601能夠利用更薄的晶片技術(shù)來達到更完美的加電效果。其中，TO-3P封裝的高功率處理能力可縮減電路設計空間。該系列不僅非常適合AV放大器及接收器的多通道應用，而且還非常適合PA放大器的并行連接應用。

憑借通過全新更薄晶片技術(shù)實現(xiàn)的高SOA及低熱阻特性，Allegro的STD03N及STD03P可在普通小型封裝TO-3P中實現(xiàn)高功率性能。STD03N/P晶體管在同一晶片上帶有內(nèi)置熱補償二極管，可避免熱補償工作的任何延遲，以及熱源處的熱感應與補償區(qū)的響應之間的任何延遲。此外，這些器件還可通過減少熱阻獲得更高功率水平，并可承受比市場上類似器件更高的電壓。因此，這些晶體管非常適合需要更高熱穩(wěn)定性的應用。

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