【產(chǎn)通社，7月15日訊】IDT公司（Integrated Device Technology；NASDAQ: IDTI）消息，其將與eSilicon公司合作加快下一代RapidIO交換的開發(fā)進程，以滿足用于無線、嵌入式和計算基礎(chǔ)架構(gòu)中的新系統(tǒng)架構(gòu)對性能不斷增長的要求。兩家公司將共同致力于初期研究，開發(fā)基于RapidIO 10xN標(biāo)準(zhǔn)的每端口40Gbps的RapidIO交換機。在這一計劃下開發(fā)的交換將幫助下一代無線基站、Cloud RAN（無線接入網(wǎng)）、移動Edge計算和其他演進運營網(wǎng)絡(luò)的制造商能夠相對于便攜式設(shè)備的廣泛使用帶來數(shù)據(jù)量的迅速增長先行一步。

eSilicon公司首席執(zhí)行官Jack Harding表示：“從設(shè)計到實現(xiàn)再到量產(chǎn)，這一協(xié)作的研發(fā)努力正在確立并會將新一代的RapidIO產(chǎn)品快速推向市場，以滿足更高容量、更大帶寬基站和其他運營平臺的需求。eSilicon在28納米領(lǐng)域的專長，包括高速串行器部署和定制內(nèi)存設(shè)計，對于IDT在RapidIO設(shè)計上的專長是一個很好的補充�！�

RapidIO 10xN交換器將為網(wǎng)絡(luò)提供一個理想的組合，包括100ns低延遲、每端口40Gbps帶寬和大于40億節(jié)點的可擴展性。雙方共同研發(fā)的設(shè)備將應(yīng)用于新一代基站平臺，例如LTE演進版本（LTE-A）、C-RAN和5G，但也可應(yīng)用于例如與高性能計算（HPC）平臺同地協(xié)作的基站的新興架構(gòu)中。

IDT每端口20Gbps交換機產(chǎn)品目前是DSP集簇、微處理器以及在全球范圍內(nèi)部署的現(xiàn)有3G和4G基站中ASIC的事實上的互連標(biāo)準(zhǔn)。在這一合作下，兩家公司將基于現(xiàn)有的交換和橋產(chǎn)品組合，計劃在2015年下半年推出首款合作開發(fā)的產(chǎn)品。

IDT公司首席執(zhí)行官Gregory Waters表示：“互連的發(fā)展對通信基礎(chǔ)架構(gòu)的持續(xù)演進必不可少，我們目前的RapidIO交換幾乎為全球每一個4G基站所打造。但是下一代基站和C-RAN已然到來，要求比以往任何時候都更高的性能。與eSilicon的合作將使我們加快RapidIO開發(fā)，我們的客戶和整個通信行業(yè)都將因此受益�！�

RapidIO.org執(zhí)行總裁Rick O’Connor表示：“IDT和eSilicon的此次合作將使RapidIO技術(shù)朝向每端口40Gbps以及未來100Gbps的方向發(fā)展，這是邁向成長的RapidIO生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。毫無疑問，這一合作將廣受需要高帶寬和高容量的性能關(guān)鍵型計算應(yīng)用開發(fā)者們的歡迎，并將通過處理器、DSP和RapidIO生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的FPGA合作，促進RapidIO 10xN技術(shù)的發(fā)展�！�

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.idt.com/china，以及http://www.esilicon.com。