【產(chǎn)通社，4月25日訊】TDK株式會(huì)社官網(wǎng)消息，新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產(chǎn)品系列，該系列著重了在基板封裝后，主要應(yīng)用于在處理基板（該基板焊接有使用于智能手機(jī)、PC、電源、電視機(jī)、游戲機(jī)、車載多媒體、基站等的積層陶瓷電容器）的操作中所必須的單元的“翹曲裂紋”對(duì)策或預(yù)防。

產(chǎn)品特點(diǎn)

為了在車載單元這種嚴(yán)酷的環(huán)境下能夠更安全地使用積層陶瓷電容器，TDK開發(fā)并量產(chǎn)了擁有金屬端子的MEGA CAP（迭容）產(chǎn)品及外部電極中內(nèi)置有樹脂的樹脂電極產(chǎn)品。這些產(chǎn)品擁有三大特點(diǎn)，并深受顧客好評(píng)。該三大特點(diǎn)是：在車載單元中因熱循環(huán)所導(dǎo)致的“焊接裂紋”對(duì)策、因振動(dòng)和沖擊所導(dǎo)致的“元件損傷”對(duì)策、因基板變形所導(dǎo)致的“翹曲裂紋”對(duì)策。

TDK在此類車載用產(chǎn)品中培養(yǎng)的技術(shù)與技巧，采用有效緩解“翹曲裂紋”的發(fā)生原因亦即來(lái)自基板應(yīng)力的外部電極構(gòu)造，選擇可有效緩解應(yīng)力的樹脂電極，并運(yùn)用外部電極形成技術(shù)，成功地開發(fā)出了新系列樹脂電極產(chǎn)品。

該系列產(chǎn)品與普通的端子電極構(gòu)造產(chǎn)品規(guī)格相比，可以保證2.5倍的基板彎曲，在實(shí)際的普通基板處理作業(yè)中不會(huì)發(fā)生“翹曲裂紋”。主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)包括：
  . 有對(duì)策可對(duì)應(yīng)已發(fā)生的“翹曲裂紋”；
  . 可能出現(xiàn)“翹曲裂紋”時(shí)的預(yù)防；
  . 保證基板彎曲5mm （是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的2.5倍）。

供貨與報(bào)價(jià)

該系列將從2014年7月起開始量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.tdk.co.jp/tctop01/index.htm。