【產(chǎn)通社，3月26日訊】EnVerv Inc.消息，其完成總額為1540萬(wàn)美元的系列C融資，本輪融資的參與者包括Cassiopeia Capital Partners、思科公司（Cisco）、宏誠(chéng)創(chuàng)投（UMC Capital）以及現(xiàn)有投資者標(biāo)桿資本（Benchmark Capital）、NEA和華登國(guó)際投資集團(tuán)（Walden International）。EnVerv是一家創(chuàng)新的無(wú)廠半導(dǎo)體公司，也是為高級(jí)量測(cè)架構(gòu)（AMI）、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能和其他電網(wǎng)連接市場(chǎng)提供高性能通信和片上系統(tǒng)（SoC）計(jì)量解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。

EnVerv首席執(zhí)行官兼總裁Michael Raam表示：“我們非常高興完成了這一輪如此規(guī)模的融資。本輪集資進(jìn)一步加強(qiáng)了我們?yōu)榭蛻籼峁└咝阅芷舷到y(tǒng)解決方案的決心。我們計(jì)劃利用這筆資金為提高生產(chǎn)量提供支持，擴(kuò)大客戶群，并且還將繼續(xù)開(kāi)發(fā)有線和無(wú)線通信新產(chǎn)品系列以及計(jì)量細(xì)分市場(chǎng)�！�

宏誠(chéng)創(chuàng)投（UMC Capital）的Frank Lee表示：“我們對(duì)EnVerv的投資表明，我們不僅相信其商業(yè)模式和產(chǎn)品服務(wù)，也相信其將復(fù)雜的通信算法與高水平集成整合的執(zhí)行力，進(jìn)而為客戶提供最低功率和最具成本效益的單芯片解決方案。”

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