【產(chǎn)通社，3月8日訊】萊爾德（Laird Technologies）官網(wǎng)消息，其Tlam OptoTEC系列微型熱電模塊（TEM）采用Tlam導(dǎo)熱電路板而非傳統(tǒng)的陶瓷基電路板，可用于光電、電信、醫(yī)療及消費者市場中，這些應(yīng)用的敏感光學(xué)部件的溫度穩(wěn)定性極為重要。與傳統(tǒng)排熱系統(tǒng)相比，使用電路板提高了裝置的熱泵能力，同時亦提供良好的散熱能力及較高的可靠性，并在高容量的情況下實現(xiàn)較低成本。

萊爾德產(chǎn)品經(jīng)理Andrew Dereka說：“萊爾德是世界上唯一一家可同時制造TEM及導(dǎo)熱電路板的企業(yè)。在根據(jù)這一熱量管理技術(shù)組合向客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品方面，我們具有得天獨厚的優(yōu)勢�！�

產(chǎn)品特點

采用Tlam的應(yīng)用中，其于電路中的部件（如大功率LED、電源或馬達驅(qū)動器）產(chǎn)生許多熱量。Tlam電路板的特征是薄薄的一層導(dǎo)熱介電材料，其夾在頂部標(biāo)準(zhǔn)銅箔層與較厚的金屬背板之間，以提高結(jié)構(gòu)強度及散熱能力。Tlam電路板的特征是薄薄的一層導(dǎo)熱介電材料，其夾在頂部標(biāo)準(zhǔn)銅箔層與較厚的金屬背板之間，以提高結(jié)構(gòu)強度及散熱能力。Tlam電路板的特征是薄薄的一層導(dǎo)熱介電材料，其夾在頂部標(biāo)準(zhǔn)銅箔層與較厚的金屬背板之間，以提高結(jié)構(gòu)強度及散熱能力。Tlam電路板與熱電材料的結(jié)合提供了設(shè)計放熱系統(tǒng)的全新方法，并降低了將熱量排出敏感裝置的復(fù)雜度。

Tlam OptoTEC系列包括七個新模塊，在室溫為25°C的情況下，該等模塊可產(chǎn)生高達67°C的溫差（ΔT），并可抽運1.5-9.0W的熱量。在室溫為85°C時，該系列可產(chǎn)生77°C的ΔT，并抽運1.6-9.9W的熱量。

該等模塊已通過Telcordia GR-468-CORE Issue 2可靠性鑒定測試，并且對于調(diào)整交替大小、熱泵能力、獨特的電路圖案及預(yù)鍍錫要求其可方便定制。下載白皮書、應(yīng)用指南及Tlam OptoTEC的數(shù)據(jù)表，請訪問http://www.lairdtech.com/Products/Thermal-Management-Solutions/Thermoelectric-Modules/Tlam-OptoTEC/。

供貨與報價

Tlam OptoTEC系列具有8-10周的交貨間隔期，可根據(jù)要求定價。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.lairdtech.com。