【產(chǎn)通社，3月1日訊】中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，其與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（上證股票代碼：600584）正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)，長(zhǎng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。
 
凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的，也是未來(lái)三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。
 
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝（Flip-Chip）等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國(guó)際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，將極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。
 
以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.smics.com。    （完）