【產(chǎn)通社，11月13日訊】英飛凌科技股份有限公司（法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX/美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY）消息，其與臺灣日月光半導體（ASE Group；TAIEX股票代碼: 2311；NYSE股票代碼: ASX）就汽車產(chǎn)品的組裝服務達成了一份聯(lián)合開發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP（方型扁平式）封裝中啟用銅打線接合并進行制造。
半導體行業(yè)使用銅的主要驅動原因之一在于黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線接合讓集成電路組裝更具競爭力。銅還具有優(yōu)異的導熱和導電性能。自2008年以來，日光集團在銅打線接合組件制造服務上一直處于先驅地位，迄今出貨的銅線集成電路封裝裝置已逾250億個。
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