【產(chǎn)通社，10月1日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，其多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體（eNVM）平臺包括0.18和0.13µm嵌入式電可擦可編程只讀存儲器（eEEPROM）技術(shù)、嵌入式閃存（eFlash）技術(shù)、多次可編程（MTP）、單次可編程（OTP），以及在明年第二季度預(yù)備就緒的55nm eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各方面的需求，以提升客戶產(chǎn)品競爭力。

中芯國際擁有非常完整的eNVM設(shè)計支持架構(gòu)。對于每一個技術(shù)節(jié)點的設(shè)計支持都以提供基本技術(shù)信息的PDK開始，并包括額外的例如MiM、bit cell、ESD結(jié)構(gòu)等組件。此外，該平臺集成了EEPROM、Flash、ROM、VR、OSC、I/O、PLL、ADC、LDO、USB、存儲器編譯器、標(biāo)準(zhǔn)單元庫，以及跟芯片安全有關(guān)的光檢測器（light detector）和電壓監(jiān)測器（voltage detector)IP。還有其它如eDRAM、eFUSE等特殊器件IP。除了上述IP組件外，中芯國際還提供客制化IP服務(wù)以滿足客戶特殊設(shè)計上的需求。

中芯國際eNVM平臺適用于消費類、工業(yè)產(chǎn)品、汽車電子等廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用，諸如MCU（微控制器）、觸控屏；以及一系列的智能卡應(yīng)用領(lǐng)域（涵蓋SIM卡、社會保障、交通運輸和銀行卡等）。通常這些應(yīng)用對性能、可靠性、尺寸、功耗具有較高的要求。中芯國際現(xiàn)已與諸多業(yè)界知名企業(yè)在eNVM平臺上合作，目前該平臺已進入量產(chǎn)。

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